江蘇倒裝cob封裝

中清航科的社會責任：作為一家有擔當的企業，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時，公司關注員工權益，為員工提供良好的工作環境和發展空間；參與公益事業，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產，減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任，中清航科樹立了良好的企業形象，贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導體產業鏈的協同發展：芯片封裝是半導體產業鏈中的重要環節，與芯片設計、制造等環節緊密相連，協同發展。中清航科注重與產業鏈上下游企業的合作，與芯片設計公司共同優化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業協同推進工藝創新，降低生產成本。通過產業鏈協同，實現資源共享、優勢互補，共同推動半導體產業的健康發展。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術，助力量子態穩定保持。江蘇倒裝cob封裝

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰，中清航科開發嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案?；诘蜏毓矡沾桑↙TCC）技術，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面，信號傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規雷達模塊尺寸縮小60%，量產良率突破95%行業瓶頸。上海to220封裝外形中清航科芯片封裝技術，支持混合信號集成，降低不同電路間的干擾。

國內芯片封裝行業的機遇與挑戰：近年來，國內半導體產業快速發展，為芯片封裝行業帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業擴張。但同時，行業也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰。中清航科抓住機遇，直面挑戰，加大自主研發投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步實現主要技術國產化，在國內芯片封裝行業中占據重要地位，為國家半導體產業的自主可控貢獻力量。中清航科的研發投入與創新成果：研發投入是企業保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發中，建立了完善的研發體系。公司的研發團隊不斷探索新的封裝材料、結構和工藝，取得了多項創新成果。例如，在Chiplet封裝技術方面，公司研發出高效的互連技術，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環保封裝材料領域，成功研發出可降解的封裝材料，推動行業綠色發展。這些創新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產品和服務。

與中清航科合作的商機展望：隨著半導體行業的持續發展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領域的佼佼者，憑借其優越的技術實力、質優的產品和服務，為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設計公司希望將設計轉化為高質量的成品芯片，還是電子設備制造商尋求可靠的芯片封裝供應商，與中清航科合作都能實現優勢互補，共同開拓市場，在半導體產業蓬勃發展的浪潮中，攜手創造更大的商業價值。有相關需求歡迎隨時聯系我司。中清航科聚焦芯片封裝創新，用模塊化設計滿足多樣化應用需求。

先進芯片封裝技術-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術方面持續創新，已成功應用于高性能計算、人工智能等領域，幫助客戶實現芯片性能的跨越式提升。有相關需求歡迎隨時聯系。車載芯片振動環境嚴苛，中清航科加固封裝，提升抗機械沖擊能力。江蘇dfn封裝

車規芯片封裝求穩，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運行。江蘇倒裝cob封裝

芯片封裝的標準化與定制化平衡：芯片封裝既有標準化的產品以滿足通用需求，也有定制化的服務以適應特殊場景。如何平衡標準化與定制化，是企業提升競爭力的關鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時，公司具備強大的定制化能力，可根據客戶的特殊要求，從封裝結構、材料選擇到工藝設計，提供多方位的定制服務，實現標準化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇倒裝cob封裝