陶瓷封裝和塑料封裝

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環境下穩定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，在業務開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位，憑借先進的封裝技術和嚴格的質量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產品。有相關需求歡迎隨時聯系我司。中清航科芯片封裝創新，通過結構輕量化，適配無人機等便攜設備需求。陶瓷封裝和塑料封裝

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數中小規模集成電路芯片采用這種形式，引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結構的芯片插座，也能直接焊接在有對應焊孔的電路板上。其優點是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業務上技術成熟，能以高效、穩定的生產流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質優的DIP封裝產品。芯片 封裝先進封裝需多學科協同，中清航科跨領域團隊，攻克材料與結構難題。

國內芯片封裝行業的機遇與挑戰：近年來，國內半導體產業快速發展，為芯片封裝行業帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業擴張。但同時，行業也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰。中清航科抓住機遇，直面挑戰，加大自主研發投入，突破關鍵技術瓶頸，逐步實現主要技術國產化，在國內芯片封裝行業中占據重要地位，為國家半導體產業的自主可控貢獻力量。中清航科的研發投入與創新成果：研發投入是企業保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發中，建立了完善的研發體系。公司的研發團隊不斷探索新的封裝材料、結構和工藝，取得了多項創新成果。例如，在Chiplet封裝技術方面，公司研發出高效的互連技術，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環保封裝材料領域，成功研發出可降解的封裝材料，推動行業綠色發展。這些創新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產品和服務。

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領域實現突破，通過重構晶圓級互連架構，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發的激光解鍵合技術將良率穩定在99.2%以上，為毫米波通信設備提供可靠封裝方案。面對異構集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術與微凸點鍵合工藝，實現CPU、HBM內存及AI加速器的垂直堆疊。在數據中心GPU領域，其散熱增強型封裝結構使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴苛要求。邊緣計算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設備空間限制。

與中清航科合作的商機展望：隨著半導體行業的持續發展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領域的佼佼者，憑借其優越的技術實力、質優的產品和服務，為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設計公司希望將設計轉化為高質量的成品芯片，還是電子設備制造商尋求可靠的芯片封裝供應商，與中清航科合作都能實現優勢互補，共同開拓市場，在半導體產業蓬勃發展的浪潮中，攜手創造更大的商業價值。有相關需求歡迎隨時聯系我司。穿戴設備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。浙江封裝代工廠

中清航科芯片封裝方案，適配航天級標準，耐受極端溫差與氣壓考驗。陶瓷封裝和塑料封裝

中清航科芯片封裝的應用領域-汽車電子領域：汽車電子系統對芯片的可靠性和穩定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術，提高了芯片在復雜汽車環境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發動機控制系統、自動駕駛系統、車載信息娛樂系統等提供高質量的芯片封裝產品，為汽車電子行業的發展提供堅實支撐。中清航科芯片封裝的應用領域-工業領域：工業領域的應用場景復雜多樣，對芯片的適應性和耐用性要求較高。中清航科根據工業領域的需求，利用自身在芯片封裝技術上的優勢，為工業自動化設備、智能電網、工業傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業環境中穩定運行，助力工業領域實現智能化升級。陶瓷封裝和塑料封裝