深圳四層PCB制作

深圳普林電路研發的大功率信號隔離 PCB，兼具高功率承載能力與信號隔離功能，采用高絕緣強度的基板材料（擊穿電壓≥400V/mm），搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過集成信號隔離模塊，實現功率信號與控制信號的電氣隔離，避免功率信號干擾控制信號，保障設備安全穩定運行。該 PCB將功率線路與控制線路分區布局，中間設置隔離層，進一步增強隔離效果，同時優化散熱設計，提升功率工作時的散熱效率，避免過熱問題。在工藝制作上，采用高可靠性的電鍍工藝確保功率線路的導電性與穩定性，同時經過嚴格的功率循環測試與隔離性能測試（隔離電壓≥2000V AC），驗證產品性能。該大功率信號隔離 PCB 廣泛應用于工業領域的大功率電源設備，如開關電源的功率輸出與控制隔離電路，能隔離功率輸出與控制信號；在新能源領域的儲能系統中，如電池管理系統的功率與信號隔離電路，可隔離電池功率信號與控制信號；在醫療設備的大功率電源電路中，如醫用高壓電源的功率與控制隔離電路，能保障醫療設備使用安全。深圳普林電路可根據客戶的功率參數、隔離需求，提供定制化大功率信號隔離 PCB 方案。深圳普林電路掌握高精度機械控深、激光切割 PTFE 材料等工藝，提升 PCB 品質，您還在等什么？深圳四層PCB制作

深圳普林電路研發的高頻防水 PCB，結合高頻傳輸與防水特性，采用防水性能優異的基板材料與密封工藝（如邊緣灌封、防水阻焊劑全覆蓋），能有效阻擋水分侵入 PCB 內部，避免水分導致的線路短路、元件腐蝕，同時保持高頻信號低損耗傳輸特性（Df 值＜0.004）。該 PCB線路表面采用沉金 + 防水涂層處理，提升防水與抗腐蝕能力，阻抗控制偏差≤±8%，確保高頻信號傳輸質量，經過嚴格的防水測試（IPX7 級防水，水下 1 米浸泡 30 分鐘電氣性能無異常）與高頻性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻防水 PCB 廣泛應用于戶外通信設備，如戶外 5G 微基站的射頻電路，能適應戶外雨雪天氣；在海洋探測設備的高頻通信電路中，可抵御海水侵蝕與潮濕環境；在安防監控設備的高清視頻傳輸電路中，能在戶外潮濕環境下穩定傳輸高頻視頻信號。深圳普林電路可根據客戶的防水等級要求、高頻參數，提供定制化高頻防水 PCB 方案，確保產品在潮濕或水下環境下可靠工作。廣東剛性PCB廠深圳普林電路提供高精度 PCB，小線寬線距達 2.5mil/3mil，滿足醫療、汽車等領域復雜需求，您心動了嗎？

深圳普林電路研發的高頻 PCB，專為高頻信號傳輸場景設計，選用低介電常數（Dk 值 2.2-3.5）、低介質損耗（Df 值＜0.005）的特種基板材料，如 PTFE 復合基板，能有效降低高頻信號在傳輸過程中的衰減與延遲，確保信號在高頻環境下的純凈性。通過精密鉆孔工藝制作埋盲孔，減少表面開孔數量，為高頻線路布局提供更多空間，同時縮短信號傳輸路徑，進一步降低信號損耗。在線路制作上，采用超精密蝕刻工藝，線路邊緣粗糙度控制在 3μm 以內，減少集膚效應帶來的信號損耗，配合的阻抗匹配設計（±8% 偏差），避免信號反射。該高頻 PCB 適用于 5G 基站的射頻模塊，能穩定支持 3.5GHz、毫米波等頻段信號傳輸；在衛星通信設備的接收電路中，可保障射頻信號長距離穩定傳遞；在雷達系統的信號處理單元中，能快速傳導雷達信號，提升目標探測精度。深圳普林電路通過矢量網絡分析儀等設備對 PCB 的插入損耗、回波損耗等參數嚴格檢測，確保產品滿足高頻設備技術要求，同時可根據客戶的高頻參數需求提供定制服務。

深圳普林電路生產的多層高頻PCB，整合高頻傳輸、高功率承載與多層集成優勢，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.1）、高導熱系數的特種基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，既能實現高頻信號低損耗傳輸，又能承載較大功率電流，實現高頻模塊與功率模塊的集成，減少設備內部 PCB 數量，簡化結構。該 PCB 通過優化線路布局，將高頻信號線路與功率信號線路分區布置，減少相互干擾，同時集成散熱通孔，提升散熱效率，避免高頻與功率工作時出現過熱問題。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝制作埋盲孔，實現多層電路的高密度互聯，同時經過嚴格的高頻性能測試、功率循環測試與熱性能測試，確保產品綜合性能達標。該多層高頻功率 PCB 廣泛應用于通信領域的射頻功率放大器電路，如 5G 基站的功率放大模塊，能同時處理高頻信號與大功率；在工業領域的高頻加熱設備中，如感應加熱設備的控制與功率傳輸電路，可集成高頻控制與功率輸出功能；在醫療設備的高頻儀器中，如射頻消融儀的電路，能集成高頻信號生成與功率傳輸模塊，提升設備集成度。深圳普林電路可根據客戶的高頻參數、功率需求、集成度要求，提供定制化多層高頻功率 PCB 方案。安防設備對 PCB 耐環境性要求高，深圳普林電路采用專屬工藝確保產品在復雜場景穩定運行。

深圳普林電路生產的多層功率分配 PCB，專為多通道功率分配場景設計，采用高導熱系數（≥1.8W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能實現大功率信號的均勻分配，同時快速傳導功率分配過程中產生的熱量，避免局部過熱。該 PCB集成高精度功率分配器模塊，通過微帶線、帶狀線結合的設計，確保功率在多通道間分配誤差≤3%，阻抗匹配精度控制在 ±8% 以內，減少功率因阻抗不匹配產生的損耗。在工藝制作上，采用自動化電鍍工藝確保功率分配線路的均勻性，同時經過嚴格的功率分配測試與熱性能測試，驗證產品性能。該多層功率分配 PCB 廣泛應用于通信領域的基站功率放大電路，如 5G 基站的多通道功率分配電路，能將大功率信號均勻分配至各發射通道；在工業領域的高頻加熱設備中，如多工位感應加熱設備的功率分配電路，可實現功率在多個加熱工位的均勻分配；在雷達系統的多天線饋電電路中，能為各天線均勻提供功率，保障雷達探測性能。深圳普林電路可根據客戶的通道數量、功率參數，提供定制化多層功率分配 PCB 解決方案。深圳普林電路通過多項體系認證，如 ISO9001、IATF 16949 等，從多方面保障 PCB 產品質量，值得信賴！廣東電力PCB生產

深圳普林電路提供高頻高速 PCB，支持毫米波頻段信號傳輸，助力 5G 設備升級，快了解！深圳四層PCB制作

深圳普林電路研發的多層高頻阻抗匹配 PCB，專為高頻信號阻抗匹配場景設計，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.2）、低介質損耗的特種基板材料，通過的阻抗匹配網絡設計（如微帶線匹配、λ/4 阻抗變換器），實現不同阻抗特性的高頻電路間的高效匹配，匹配誤差≤±5%，減少信號因阻抗不匹配產生的反射損耗（回波損耗≤-20dB）。該 PCB集成阻抗匹配模塊與信號緩沖模塊，確保匹配過程中信號無明顯衰減，同時優化線路布局，減少匹配網絡對其他電路的干擾，經過嚴格的高頻性能測試與阻抗匹配測試，驗證產品特性。深圳四層PCB制作