深圳廣電板PCB廠家

高頻 PCB 作為深圳普林電路產(chǎn)品線之一，采用低損耗的 PTFE、羅杰斯等特殊基材， dielectric constant（介電常數(shù)）控制在 2.2 至 4.8 之間，且介電損耗角正切值低于 0.0025，能減少高速信號在傳輸過程中的能量損耗與信號畸變。產(chǎn)品表面采用化學(xué)沉金或電鍍金工藝，金層厚度均勻且附著力強(qiáng)，可降低接觸電阻，提升信號傳輸效率。同時，高頻 PCB 通過嚴(yán)格的尺寸精度控制，線寬公差可控制在 ±0.03mm 以內(nèi)，滿足精密電子設(shè)備的安裝要求。目前，該產(chǎn)品已成功應(yīng)用于 5G 基站設(shè)備、衛(wèi)星通信終端、雷達(dá)系統(tǒng)等對信號傳輸速度與穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域，幫助多家通信企業(yè)實現(xiàn)了設(shè)備性能的提升，縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期。?深圳普林電路憑借 LDI 技術(shù)實現(xiàn) PCB 高精度制造，省去菲林環(huán)節(jié)，急單交付快，中小批量訂單成本更低，不容錯過！深圳廣電板PCB廠家

深圳普林電路的高頻低損耗 PCB，以降低高頻信號傳輸損耗為目標(biāo)，采用介質(zhì)損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號長距離穩(wěn)定傳輸。該 PCB通過精密線路設(shè)計與工藝控制，線路邊緣粗糙度控制在 3μm 以內(nèi)，減少集膚效應(yīng)損耗，同時通過優(yōu)化接地設(shè)計，降低信號返回?fù)p耗。在工藝制作上，采用自動化電鍍工藝，確保線路銅層均勻致密，提升導(dǎo)電性，減少傳輸損耗，同時經(jīng)過嚴(yán)格的插入損耗測試（工作頻率下插入損耗≤0.2dB/inch），驗證低損耗性能。該高頻低損耗 PCB 廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信領(lǐng)域的接收設(shè)備，如衛(wèi)星地面站的高頻接收電路，能提升信號接收靈敏度；在無線通信領(lǐng)域的遠(yuǎn)距離傳輸設(shè)備中，如微波通信設(shè)備電路，可保障高頻信號長距離傳輸；在測試儀器的高頻信號源電路中，能穩(wěn)定輸出低損耗高頻信號。深圳普林電路可根據(jù)客戶的高頻頻率、傳輸距離需求，提供定制化方案。PCB制造商面對 AI 計算需求，深圳普林電路的超高層任意互連 PCB 可穩(wěn)定實現(xiàn)低延遲、高傳輸速率。

深圳普林電路研發(fā)的大功率耐振動 PCB，結(jié)合大功率承載與抗振動設(shè)計，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工藝，能在強(qiáng)烈振動環(huán)境下穩(wěn)定工作，避免因振動導(dǎo)致的線路斷裂、元件脫落。該 PCB銅箔厚度 2oz-6oz，可承載較大功率電流傳輸，同時線路與元件焊接點采用加強(qiáng)焊接工藝，提升焊接強(qiáng)度，經(jīng)過嚴(yán)格的振動測試（10-500Hz，加速度 20G）與沖擊測試（100G，6ms），驗證抗振動能力。通過優(yōu)化 PCB 布局，降低重心偏移，提升整體抗振動穩(wěn)定性。該大功率耐振動 PCB 廣泛應(yīng)用于軌道交通領(lǐng)域的車載電子設(shè)備，如地鐵列車的牽引控制電路；在工程機(jī)械的電子控制模塊中，如挖掘機(jī)的發(fā)動機(jī)控制電路；在航空航天領(lǐng)域的地面振動測試設(shè)備電路中，能適應(yīng)振動環(huán)境。深圳普林電路可根據(jù)客戶的振動參數(shù)、功率需求，提供定制化方案。

深圳普林電路研發(fā)的多層高頻耦合 PCB，專為高頻信號耦合場景設(shè)計，采用低介電常數(shù)（Dk 值 2.2-3.0）、低介質(zhì)損耗的特種基板材料，能實現(xiàn)高頻信號的高效耦合，減少耦合過程中的信號損耗，耦合效率穩(wěn)定在 90% 以上。該 PCB通過優(yōu)化耦合線路設(shè)計（如平行微帶線耦合、耦合孔設(shè)計），控制耦合系數(shù)（可根據(jù)需求調(diào)整 0.1-0.9），同時阻抗控制偏差≤±8%，避免信號因阻抗不匹配導(dǎo)致耦合效率下降。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝確保耦合孔位置，經(jīng)過嚴(yán)格的耦合效率測試與高頻性能測試，驗證產(chǎn)品耦合特性。該多層高頻耦合 PCB 廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域的信號耦合電路，如射頻通信系統(tǒng)的信號耦合器電路，能實現(xiàn)信號的無失真耦合；在測試儀器的信號采樣電路中，可高效耦合被測高頻信號，減少對原信號的影響；在雷達(dá)系統(tǒng)的信號處理電路中，能實現(xiàn)雷達(dá)信號的耦合與分配，保障系統(tǒng)正常工作。深圳普林電路可根據(jù)客戶的耦合系數(shù)要求、高頻參數(shù)，提供定制化多層高頻耦合 PCB 方案。深圳普林電路擁有先進(jìn)制造設(shè)備與檢測系統(tǒng)，數(shù)控鉆孔精確，光學(xué)檢測零缺陷，為您打造 PCB！

深圳普林電路生產(chǎn)的埋盲孔 PCB，通過精密的鉆孔與電鍍填孔工藝，實現(xiàn)埋孔（隱藏于內(nèi)部層間）與盲孔（從表面延伸至內(nèi)部某一層）的制作，孔徑小可達(dá) 0.1mm，孔壁銅層厚度均勻，確保層間連接的電氣性能與可靠性。該 PCB借助埋盲孔技術(shù)減少表面開孔，為線路布局節(jié)省空間，實現(xiàn)更高密度的電路集成，同時縮短信號傳輸路徑，減少信號延遲與損耗，保障信號完整性。選用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板材料，使 PCB 具備良好的耐高溫性能，適應(yīng)設(shè)備焊接與長期工作的高溫環(huán)境。該埋盲孔 PCB 適用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的路由器，可集成多端口高速網(wǎng)絡(luò)電路；在醫(yī)療設(shè)備的便攜式診斷儀中，如超聲診斷儀電路，能通過高密度集成縮小設(shè)備體積；在工業(yè)控制領(lǐng)域的高精度檢測設(shè)備中，可集成多個傳感器接口，提升檢測精度。深圳普林電路擁有成熟的埋盲孔生產(chǎn)技術(shù)，可根據(jù)客戶的層數(shù)、孔徑要求，提供定制化服務(wù)，確保產(chǎn)品滿足高密度集成需求。智能電網(wǎng)建設(shè)加速，深圳普林電路的高精度 PCB 支撐電力調(diào)度系統(tǒng)準(zhǔn)確高效運(yùn)行。微波板PCB線路板

深圳普林電路作為一站式PCB 制造工廠，從打樣到中小批量生產(chǎn)制造為客戶提供專業(yè)的服務(wù)。深圳廣電板PCB廠家

深圳普林電路生產(chǎn)的工業(yè)級大功率信號同步 PCB，結(jié)合工業(yè)環(huán)境適應(yīng)性、高功率承載與信號同步特性，采用 FR-4 增強(qiáng)型基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過的線路長度匹配（±0.15mm）與阻抗控制（±8% 偏差），確保工業(yè)設(shè)備率信號與控制信號的同步傳輸，避免因同步偏差導(dǎo)致的設(shè)備故障。該 PCB通過優(yōu)化線路布局，將功率線路與控制線路的傳輸路徑設(shè)計為等長，實現(xiàn)信號同步，同時集成信號濾波模塊，減少工業(yè)環(huán)境中的電磁干擾對同步信號的影響，保障同步穩(wěn)定性。經(jīng)過嚴(yán)格的工業(yè)環(huán)境測試（耐濕熱、抗振動、耐粉塵）與同步性能測試（信號同步偏差≤4ps），確保產(chǎn)品在工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。深圳廣電板PCB廠家