熱風(fēng)風(fēng)速與靜壓的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱更均勻，設(shè)備將靜壓力設(shè)定為25mm，風(fēng)速控制在15M/S以下，這一參數(shù)組合既能保證熱空氣在爐內(nèi)的充分循環(huán)，又能避免過高風(fēng)速對(duì)PCB上的小型器件造成沖擊，防止器件偏移或脫落。高靜壓設(shè)計(jì)確保熱空氣能到達(dá)PCB的...

汽車電子對(duì)切割精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，新迪激光切割設(shè)備憑借獨(dú)特的冷切技術(shù)，成為車載雷達(dá) PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時(shí)無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環(huán)環(huán)境下的可靠性要求。某新能源汽車企業(yè)使用其 BS...

sonic真空壓力烤箱的增壓閥與排氣閥在 PLC 控制系統(tǒng)的協(xié)調(diào)下協(xié)同工作，把控不同工藝階段的壓力狀態(tài)，確保壓力參數(shù)嚴(yán)格遵循預(yù)設(shè)曲線。增壓閥負(fù)責(zé)將外部氣源（壓縮空氣或氮?dú)猓┮牍摅w，通過調(diào)節(jié)開度控制進(jìn)氣量，在預(yù)熱、固化等階段實(shí)現(xiàn)壓力提升 —— 例如在熱固階段，...

汽車電子領(lǐng)域?qū)π畔⒆匪莸膰?yán)苛要求（耐溫、耐振、耐腐蝕），sonic 激光雕刻機(jī)均能完美滿足。其在 PCB 上雕刻的條形碼，經(jīng) - 40℃至 125℃冷熱沖擊測(cè)試（1000 次循環(huán)）無褪色；在屏蔽罩等金屬部件上的雕刻痕跡，通過 500 小時(shí)鹽霧測(cè)試無銹蝕，適配...

sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異，集控制、完善安全設(shè)計(jì)、強(qiáng)大智能功能于一體，成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設(shè)備，切實(shí)踐行提升用戶生產(chǎn)力的價(jià)值。其性體現(xiàn)在：溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.15bar、CPK≥1.67 的運(yùn)行重復(fù)性，確保每批產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)...

在汽車電子制造領(lǐng)域，嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)全流程的可追溯性提出了極高要求，任何批次的工藝參數(shù)偏差都可能影響產(chǎn)品可靠性。SONIC真空壓力烤箱通過完善的數(shù)據(jù)管理能力，精細(xì)契合這一需求。設(shè)備配備報(bào)表功能，可對(duì)每批次生產(chǎn)的溫度曲線、壓力變化、脫泡時(shí)長(zhǎng)等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行全流...

ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的可選配置，為設(shè)備注入了智能化基因，全稱為AirReflowOvenManagementsystem，可與K2系列硬件實(shí)現(xiàn)深度互動(dòng)管理。該系統(tǒng)能實(shí)時(shí)采集并分析PCB的溫度曲線、爐內(nèi)氮?dú)鉂舛取⒃O(shè)備運(yùn)行狀態(tài)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)...

sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強(qiáng)度計(jì)算嚴(yán)格合規(guī)，為設(shè)備安全運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。計(jì)算過程嚴(yán)格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了罐體材料強(qiáng)度、壁厚設(shè)計(jì)、承壓能力等關(guān)鍵參...

sonic 激光分板機(jī)的分組切割功能便于多子板批量處理，通過將多個(gè)相同子板分為一組統(tǒng)一切割，減少編程和調(diào)試時(shí)間，特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對(duì)每片相同子板單獨(dú)編程時(shí)，重復(fù)操作占比高，且易因參數(shù)不一致導(dǎo)致質(zhì)量波動(dòng)。sonic 激光分板機(jī)可通過軟件框選相同子板并...

sonic激光雕刻機(jī)通過多維度檢測(cè)機(jī)制，從定位到雕刻全程把控，確保每一個(gè)標(biāo)識(shí)都符合生產(chǎn)要求。軟件自動(dòng)比對(duì)實(shí)際軌跡與預(yù)設(shè)路徑，偏差超限時(shí)立即停機(jī)調(diào)整；激光測(cè)高功能可補(bǔ)償材料厚度偏差（如PCB翹曲導(dǎo)致的高度差），保證焦距始終；側(cè)面CCD則用于產(chǎn)品條形碼讀取，實(shí)現(xiàn)雕...

雕刻深度是影響標(biāo)識(shí)可讀性與基材安全性的關(guān)鍵參數(shù)，sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)通過大量切片實(shí)驗(yàn)確定了區(qū)間。實(shí)驗(yàn)選取不同厚度的 PCB 綠漆、金屬材料，分別測(cè)試 不同深度的雕刻效果：深度過淺時(shí)，標(biāo)識(shí)對(duì)比度不足，普通掃碼槍識(shí)別率＜70%；深度過深時(shí)，PCB 綠漆下...

sonic 激光分板機(jī)擁有自主研發(fā)軟件，功能集成度高，操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺識(shí)別、運(yùn)動(dòng)控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊，已獲得中華人民共和國(guó)國(guó)家版權(quán)局計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)，技術(shù)自主性強(qiáng)。與多軟件分散控制相比，其優(yōu)勢(shì)：所有功能集成到同一界面，操作人員無...

sonic 激光分板機(jī)采用多組 Mark 點(diǎn)定位技術(shù)，能在無治具情況下保證子板切割精度，有效補(bǔ)償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統(tǒng)單 Mark 點(diǎn)定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機(jī)通過識(shí)別多組 Mark 點(diǎn)（通常 3-5 個(gè)），結(jié)合特征點(diǎn)和方...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的傳送系統(tǒng)經(jīng)過升級(jí)，在承載能力與穩(wěn)定性上實(shí)現(xiàn)了提升。其新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)可承載15kg的重量，這一參數(shù)遠(yuǎn)超常規(guī)回流焊爐，能輕松應(yīng)對(duì)搭載大量元器件、大型散熱模塊或重型治具的PCB傳送需求。在傳送過程中，系統(tǒng)能保持平穩(wěn)運(yùn)行，避免因震動(dòng)導(dǎo)致的...

sonic 真空壓力烤箱的罐體安全性能經(jīng)機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)認(rèn)證，合規(guī)性與可靠性有明確保障。罐體由諸城市鼎興機(jī)械科技有限公司制造，該公司持有特種設(shè)備制造許可證（編號(hào) TS2237F82-2023），具備相應(yīng)級(jí)別的壓力容器生產(chǎn)資質(zhì)。濰坊市特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院依據(jù)《中華人民共和...

sonic 激光雕刻機(jī)的激光脈沖控制，通過短脈沖技術(shù)減少熱影響區(qū)，特別適合對(duì)熱敏感的半導(dǎo)體器件與精密電子元件。其脈沖時(shí)間可在 1-100ns 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，短脈沖（如 20ns）能在材料表面形成瞬間高溫汽化，熱擴(kuò)散距離＜5um，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)長(zhǎng)脈沖激光的 50um...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)具備強(qiáng)大的自我診斷功能，通過傳感器監(jiān)測(cè)關(guān)鍵部件狀態(tài)：激光器的輸出功率、振鏡的定位精度、CCD 相機(jī)的曝光度（亮度異常預(yù)警）等。異常時(shí)，設(shè)備立即停機(jī)并在界面顯示警報(bào)代碼（如 “E01 - 激光器功率不足”），附帶可能原因（如 “激光...

sonic 真空壓力烤箱的操作日志功能強(qiáng)大，為工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯提供了數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)自動(dòng)記錄每次制程的完整信息：參數(shù)設(shè)置（溫度曲線、壓力斜率、時(shí)間節(jié)點(diǎn)）、實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)（每 10 秒記錄一次溫度、壓力值）、報(bào)警信息（發(fā)生時(shí)間、類型、處理結(jié)果）、操作人員編號(hào)等，數(shù)...

sonic 激光雕刻機(jī)對(duì)不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實(shí)現(xiàn)效果。對(duì)于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現(xiàn)優(yōu)良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標(biāo)識(shí)，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異，集控制、完善安全設(shè)計(jì)、強(qiáng)大智能功能于一體，成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設(shè)備，切實(shí)踐行提升用戶生產(chǎn)力的價(jià)值。其性體現(xiàn)在：溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.15bar、CPK≥1.67 的運(yùn)行重復(fù)性，確保每批產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)...

新迪精密的智能激光條碼雕刻設(shè)備以第三代技術(shù)為基礎(chǔ)，采用 UV/CO?激光源，實(shí)現(xiàn) 1x1mm 超小二維碼的高精度雕刻，符合 AIM-DPM 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的微聚焦激光技術(shù)可在狹小區(qū)域快速完成信息碼雕刻，識(shí)別度穩(wěn)定，即使在 PCB 板邊緣或 BGA 封裝表面也能...

推薦深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，該公司自2003年成立以來，深耕回流焊設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品在技術(shù)、應(yīng)用及服務(wù)方面表現(xiàn)亮眼。技術(shù)上，第三代回流焊設(shè)備采用高靜壓加熱技術(shù)，有效加熱面積84%，能應(yīng)對(duì)超小元器件焊接，溫度控制精度達(dá)...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)通過光學(xué)硬件精密調(diào)校與雕刻軟件的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了超小光斑雕刻與深度穩(wěn)定控制，技術(shù)優(yōu)勢(shì)。光學(xué)硬件方面，通過定制透鏡組優(yōu)化光路、高精度導(dǎo)軌校準(zhǔn)光斑定位，使 UV 激光的聚焦光斑小化，能在微小區(qū)域內(nèi)雕刻完整的 2D 條形碼； marking...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)具備強(qiáng)大的自我診斷功能，通過傳感器監(jiān)測(cè)關(guān)鍵部件狀態(tài)：激光器的輸出功率、振鏡的定位精度、CCD 相機(jī)的曝光度（亮度異常預(yù)警）等。異常時(shí)，設(shè)備立即停機(jī)并在界面顯示警報(bào)代碼（如 “E01 - 激光器功率不足”），附帶可能原因（如 “激光...

在高頻次生產(chǎn)場(chǎng)景中，設(shè)備維護(hù)往往是影響效率的隱形瓶頸—頻繁停機(jī)清理、定期維護(hù)投入的人力與時(shí)間成本，很容易吃掉產(chǎn)能紅利。而SONIC回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)，恰好精細(xì)了這一難題。其90天免維護(hù)周期堪稱“生產(chǎn)連續(xù)性保障”，通過模組化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速維護(hù)，甚至可不停機(jī)處理冷卻系...

sonic真空壓力烤箱的標(biāo)識(shí)規(guī)范齊全，從設(shè)備銘牌到關(guān)鍵部件標(biāo)識(shí)，再到隨機(jī)檔，形成完整的追溯體系，便于設(shè)備管理與質(zhì)量追溯。設(shè)備主體銘牌清晰標(biāo)注：型號(hào)規(guī)格、制造編號(hào)、設(shè)備代碼、主要參數(shù)（電源 AC380V、總功率 20KVA、工作壓力 0~0.8Mpa）、制造日期...

sonic 激光雕刻機(jī)的數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)功能強(qiáng)大，可存儲(chǔ)海量歷史雕刻數(shù)據(jù)，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐，助力企業(yè)持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)流程。系統(tǒng)自動(dòng)記錄每片產(chǎn)品的雕刻時(shí)間、參數(shù)（功率、速度、深度）、質(zhì)量判定（合格 / 不合格）及操作員信息，數(shù)據(jù)可長(zhǎng)期保留。通過查詢功能，可按產(chǎn)...

相比傳統(tǒng)雕刻方式（如油墨印刷、機(jī)械沖壓），sonic 激光雕刻機(jī)的優(yōu)勢(shì)，從效率到質(zhì)量實(shí)現(xiàn)提升。傳統(tǒng)方式存在諸多局限：油墨印刷需等待干燥（耗時(shí) 5-10 分鐘），且標(biāo)識(shí)易磨損；機(jī)械沖壓易導(dǎo)致材料變形，不適合精密部件。而 sonic 激光雕刻為非接觸式加工，無需耗...

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，sonic UV 激光雕刻機(jī)憑借超高精度，成為 IC 表面微小條形碼雕刻的理想選擇。其 UV 激光光斑 20-60um，采用 “冷加工” 原理（光蝕效應(yīng)），通過打斷材料表面分子鍵實(shí)現(xiàn)雕刻，無明顯熱影響區(qū)（HAZ＜5um），避免損傷 IC 內(nèi)部...

sonic 激光雕刻機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊，兼顧生產(chǎn)線集成與離線使用需求，靈活適配不同生產(chǎn)場(chǎng)景。可輕松集成于 SMT 生產(chǎn)線，與印刷機(jī)、貼片機(jī)等設(shè)備無縫對(duì)接，通過傳送帶實(shí)現(xiàn) PCB 板的自動(dòng)進(jìn)出料，某手機(jī)廠的生產(chǎn)線通過該集成模式，實(shí)現(xiàn)從貼片到雕刻的無人化流轉(zhuǎn)。離線模...