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    天津方便SMT貼片加工用途

    來源: 發布時間:2022-05-30

    一、SMT單面混合組裝方式

    di一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

    (1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

    (2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

    二、SMT雙面混合組裝方式

    第二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

    (1)SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

    (2)SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。 SMT貼片機具有智能化的貼片操作,更精確的識別定位,更具耐用性等特點。天津方便SMT貼片加工用途

    SMT貼片加工

    SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的生產設備會有所不同。

    1、錫膏印刷機

    現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

    2、貼片機

    貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(SurfaceMountSystem),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產設備。根據貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。

    3、回流焊

    回流焊內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的PCB板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,生產加工成本也更容易控制。 河南節約SMT貼片加工注意事項SMT 貼片機是什么呢??

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    9、ICT測試治具

    ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。

    10、FCT測試治具

    FCT(功能測試)它指的是對測試目標板(UUT:UnitUnderTest)提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其工作于各種設計狀態,從而獲取到各個狀態的參數來驗證UUT的功用好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵,測量輸出端響應是否合乎要求。

    11、老化測試架

    老化測試架可批量對PCBA板進行測試,通過長時間等模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。

    雙面混裝工藝A:來料檢測=&gt;PCB的B面點貼片膠=&gt;貼片=&gt;固化=&gt;翻板=&gt;PCB的A面插件=&gt;波峰焊=&gt;清洗=&gt;檢測=&gt;返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測=&gt;PCB的A面插件(引腳打彎)=&gt;翻板=&gt;PCB的B面點貼片膠=&gt;貼片=&gt;固化=&gt;翻板=&gt;波峰焊=&gt;清洗=&gt;檢測=&gt;返修C:來料檢測=&gt;PCB的A面絲印焊膏=&gt;貼片=&gt;烘干=&gt;回流焊接=&gt;插件,引腳打彎=&gt;翻板=&gt;PCB的B面點貼片膠=&gt;貼片=&gt;固化=&gt;翻板=&gt;波峰焊=&gt;清洗=&gt;檢測=&gt;返修A面混裝,B面貼裝。Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。

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    SMT加工返修需要注意什么?

    手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,*后焊接插裝件。焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時速度不要太快,1s左右拖過一個焊點即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后再焊。焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用,而且還dada方便了維修工作業,提高了維修速度。成功返修的兩個*關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。 6、助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。內蒙古SMT貼片加工方案

    絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。天津方便SMT貼片加工用途

    進行SMT貼片需要的有:隨著科技的發展,很多電子產品都在朝著小而精的方向進行發展,使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,不僅加工環境的要求在不斷提高,對smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。

    di一,進行smt貼片加工的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環境下進行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在低于零度的環境下,如果高于10度的話也是不可以的。

    第二,在進行貼裝工序的時候,對于貼片機設備一定要經常進行檢查,如果設備出現老化,或者一些零器件出現損壞的話,為了保證貼片不會被貼歪,出現高拋料的情況,必須即使對設備進行修理或者更換新的設備。只有這樣才能夠降低生產成本,提高生產效率。


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