功率器件錫膏在 SiC(碳化硅)功率模塊封裝中不可或缺。SiC 器件的工作結溫可達 200℃以上,要求焊點具備優異的高溫穩定性,采用 Sn-5Sb 合金的功率錫膏(熔點 232℃)恰好滿足這一需求。其在 175℃高溫下的剪切強度仍保持 25MPa,是傳統 SAC305 錫膏的 1.8 倍。在新能源汽車的 SiC 逆變器模塊中,這種錫膏形成的焊點能承受功率循環帶來的劇烈熱應力,經過 1000 次 - 55℃至 150℃的溫度循環后,焊點電阻變化率≤5%,遠低于行業標準的 15%,提升了逆變器的使用壽命和可靠性。具有良好潤濕性和擴展性的半導體錫膏,焊點飽滿、圓潤。瀘州半導體錫膏

半導體錫膏在焊接過程中的回流曲線控制十分關鍵。以固晶錫膏用于 LED 芯片焊接為例,采用回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。合適的回流曲線能夠使錫膏中的焊料在恰當的溫度下熔化、流動并與芯片和基板形成良好的冶金結合。在升溫階段,需要控制升溫速率,避免升溫過快導致助焊劑過早揮發或芯片因熱應力過大而損壞。在峰值溫度階段,要確保溫度達到焊料的熔點以上,使焊料充分熔化,形成高質量的焊點。降溫階段則要控制冷卻速率,以保證焊點的結晶結構良好,具有足夠的機械強度和電氣性能。通過精確控制回流曲線,能夠充分發揮半導體錫膏的性能。南京低溫半導體錫膏現貨具有良好機械性能的半導體錫膏,焊點能承受一定彎曲應力。

車載傳感器(如溫度傳感器)安裝在發動機艙,工作溫度超 120℃,普通錫膏易老化失效。我司耐高溫傳感器錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫抗老化成分,在 150℃環境下長期工作,焊接點電阻變化率<8%,傳感器失效 rate 從 3% 降至 0.05%。錫膏助焊劑耐高溫性強,在 250℃回流焊階段無碳化,適配傳感器的 TO-220 封裝,焊接良率達 99.6%。某車企使用后,車載傳感器維護成本減少 90%,發動機故障預警準確率提升 30%,產品符合 AEC-Q103 標準,提供高溫老化測試數據,支持傳感器焊接工藝優化。
智能家居模塊常搭載熱敏傳感器(如溫濕度傳感器),普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導致傳感器失效,某家電廠商曾因此報廢超 10000 個模塊。我司低溫固化錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點剪切強度達 35MPa,滿足智能家居模塊常溫工作需求(-10℃~60℃)。錫膏助焊劑活性高,可在低溫下有效去除元器件氧化層,焊接空洞率<3%。該廠商使用后,傳感器失效 rate 從 5% 降至 0.2%,模塊良率提升至 99.7%,產品保質期 6 個月(常溫儲存),支持小批量定制(小訂單量 1kg)。高穩定性半導體錫膏,批次間性能差異極小。

【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環境下工作,普通錫膏易被氫氣腐蝕,導致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氫成分,經 1000 小時氫氣浸泡測試(0.1MPa,80℃),焊接點無脆化、無腐蝕,接觸電阻變化率<5%。錫膏錫粉粒徑 5-10μm(Type 5),適配極板上的金屬觸點,焊接面積達 95% 以上。某氫能企業使用后,燃料電池效率從 80% 提升至 85%,極板更換周期從 3 個月延長至 1 年,產品符合 ISO 14687 氫能標準,提供氫氣環境測試數據,支持極板焊接工藝優化??谷渥儼雽w錫膏,焊點在長期應力下不易發生形變。廣東高純度半導體錫膏源頭廠家
可用于晶圓級封裝的半導體錫膏,焊接精度達到微米級。瀘州半導體錫膏
新能源汽車車燈控制板靠近塑料燈殼,普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導致燈殼變形。我司低溫錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點剪切強度達 35MPa,滿足車燈控制板常溫工作需求(-30℃~80℃)。錫膏助焊劑在低溫下活性充足,焊接空洞率<3%,適配控制板上的 LED 驅動芯片,焊接良率達 99.6%。某車企使用后,燈殼變形率從 10% 降至 0.5%,車燈不良率減少 90%,產品符合 ECE R112 車燈標準,提供塑料兼容性測試報告,支持小批量快速打樣(48 小時內)。瀘州半導體錫膏