廣東眾塑 pla 快遞緩沖材料亮相:破除物流包裝污染難題
廣東眾塑 pla 文具系列上市:為學(xué)生群體打造 “環(huán)保學(xué)習(xí)裝
廣東眾塑 pla 一次性餐盒推出:餐飲外賣 “綠色包裝” 新
廣東眾塑pla 花盆系列面市:提供 “可降解” 種植新選
廣東眾塑 pla 兒童餐具套裝上市:食品級(jí)材質(zhì) + 高性價(jià)比
廣東眾塑 pla 膜袋全新登場:替代傳統(tǒng)塑料袋
廣東眾塑 pla 一次性刀叉勺上市:餐飲環(huán)保新選擇
廣東眾塑 pla 馬桶蓋重磅面市:解決傳統(tǒng)塑料蓋污染痛點(diǎn)
廣東眾塑 pla 3D 打印材料全新上市:高性價(jià)比賦能創(chuàng)意
廣東眾塑持續(xù)發(fā)力,推動(dòng) pla 聚乳酸在彩妝包裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用
高溫錫膏的助焊劑體系也是其性能優(yōu)異的關(guān)鍵因素之一。通常采用特殊配方的助焊劑,在高溫焊接過程中,它能快速且有效地去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì),極大地提升了焊料對(duì)焊接表面的潤濕性。比如在航空航天電子設(shè)備的制造中,對(duì)于電子元件的焊接可靠性要求極高,高溫錫膏的助焊劑在高溫下充分發(fā)揮作用,使焊料均勻地鋪展在焊接表面,形成牢固的冶金結(jié)合,確保焊點(diǎn)具備良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度,滿足航空航天設(shè)備在復(fù)雜工況下對(duì)電子連接的嚴(yán)苛要求,保障設(shè)備在高空、高速、高低溫交替等極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。高溫錫膏適用于多層電路板焊接,實(shí)現(xiàn)層間可靠電氣連接。廣東半導(dǎo)體高溫錫膏供應(yīng)商

光伏逆變器功率模塊需通過錫膏實(shí)現(xiàn)散熱,普通錫膏導(dǎo)熱系數(shù)只 50W/(m?K),導(dǎo)致模塊溫度過高,能耗增加。我司高導(dǎo)熱錫膏添加納米級(jí)石墨烯導(dǎo)熱顆粒,導(dǎo)熱系數(shù)提升至 120W/(m?K),逆變器功率模塊工作溫度降低 15℃,能耗減少 8%。該錫膏采用 SAC387 合金配方,焊接點(diǎn)拉伸強(qiáng)度達(dá) 45MPa,滿足光伏設(shè)備戶外 - 30℃~85℃長期工作需求,經(jīng) 1000 小時(shí)濕熱測試(85℃/85% RH)無腐蝕現(xiàn)象。國內(nèi)某光伏企業(yè)使用后,逆變器故障率從 1.2% 降至 0.3%,年節(jié)省電費(fèi)超 200 萬元,產(chǎn)品通過 UL 94 V0 阻燃認(rèn)證,提供 1 對(duì) 1 技術(shù)對(duì)接服務(wù)。瀘州低殘留高溫錫膏供應(yīng)商高溫錫膏的粘性可調(diào)節(jié),適配不同貼片設(shè)備需求。

車載充電器趨向小型化,功率密度提升(>3kW/L),普通錫膏焊接面積不足,易發(fā)熱。我司高功率密度錫膏采用 Type 6 錫粉(4-7μm),焊接點(diǎn)體積縮小 30%,功率密度提升至 5kW/L,充電器體積減少 25%。合金為 SAC405,電流承載能力達(dá) 180A,工作溫度降低 15℃,適配充電器上的高密度元器件,焊接良率達(dá) 99.8%。某車企使用后,車載充電器成本減少 30%,車內(nèi)安裝空間節(jié)省 20%,產(chǎn)品符合 GB/T 18487.1 標(biāo)準(zhǔn),提供功率密度測試數(shù)據(jù),支持車載充電器小型化工藝開發(fā)。
車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙附近,工作溫度常超 100℃,普通錫膏易軟化失效,某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫穩(wěn)定劑,熔點(diǎn)達(dá) 217℃,在 150℃環(huán)境下長期工作無軟化現(xiàn)象,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強(qiáng),在 250℃回流焊階段無碳化現(xiàn)象,適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝,焊接良率達(dá) 99.6%。該車企使用后,MCU 故障投訴降至 5 起 / 年,產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn),提供高溫老化測試數(shù)據(jù),技術(shù)團(tuán)隊(duì)可上門優(yōu)化回流焊工藝。高溫錫膏的焊接強(qiáng)度可通過工藝參數(shù)優(yōu)化提升。

儲(chǔ)能電池管理板需低阻抗傳輸大電流,普通錫膏電阻率>20μΩ?cm,導(dǎo)致能量損耗增加。我司高導(dǎo)電錫膏采用高純度錫粉(純度 99.99%),添加導(dǎo)電增強(qiáng)劑,電阻率降至 12μΩ?cm 以下,能量傳輸損耗減少 15%。合金為 SAC405,焊接點(diǎn)拉伸強(qiáng)度達(dá) 48MPa,經(jīng) 1000 次充放電循環(huán)測試,接觸電阻變化率<8%。某儲(chǔ)能企業(yè)使用后,電池管理板效率從 92% 提升至 97%,年節(jié)省電能超 50 萬度,產(chǎn)品符合 UL 1973 儲(chǔ)能標(biāo)準(zhǔn),提供導(dǎo)電性能測試報(bào)告,支持按需調(diào)整錫膏粘度。高溫錫膏適用于高密度電路板焊接,避免橋連短路。深圳無鉛高溫錫膏廠家
高溫錫膏的錫銀銅比例優(yōu)化,平衡熔點(diǎn)與韌性。廣東半導(dǎo)體高溫錫膏供應(yīng)商
高溫錫膏的儲(chǔ)存和使用條件較為嚴(yán)格。由于其合金成分和助焊劑特性,需儲(chǔ)存在低溫、干燥且避光的環(huán)境中,一般建議儲(chǔ)存溫度在 0 - 10℃之間。在使用前,必須提前將其從儲(chǔ)存環(huán)境中取出,在室溫下緩慢回溫至 25±3℃,這個(gè)過程通常需要 4 - 6 小時(shí),切不可使用高溫加熱器快速升溫,以免影響錫膏性能。例如在電子制造工廠中,專門設(shè)有錫膏儲(chǔ)存冰箱,嚴(yán)格按照要求儲(chǔ)存高溫錫膏。在生產(chǎn)線上,操作人員會(huì)提前規(guī)劃好錫膏的使用量,提前將適量錫膏取出回溫,確保在比較好狀態(tài)下使用,保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。廣東半導(dǎo)體高溫錫膏供應(yīng)商