廣東soc芯片定位

高成本效益，助力廠商降本增效。

除了性能和功耗優勢，28nmCMOS工藝還具備極高的成本效益，為設備廠商帶來切實價值。相較于更先進的14nm、7nm工藝，知碼芯soc芯片采用的28nm工藝，其研發成本、生產制造成本更低，且技術成熟度高、良率穩定，能有效控制芯片的整體生產成本。同時，28nm工藝的兼容性強，可適配多種封裝形式和應用場景，無論是智能手機、平板電腦等消費電子，還是工業控制、智能安防、汽車電子等領域，都能靈活應用，幫助廠商減少不同產品線的芯片研發投入，提升產品競爭力，快速搶占市場先機。 知碼芯自主設計研發的soc芯片，以優異的性能和創新的技術攻克高動態物體追蹤難題，實現精確位置感知。廣東soc芯片定位

在導航定位領域，“捕獲靈敏度” 決定芯片能否快速找到衛星信號，“跟蹤靈敏度” 決定芯片能否持續鎖定信號，二者共同影響設備的定位啟動速度與持續穩定性。

知碼芯導航 SOC 芯片，在這兩項關鍵指標上表現突出：捕獲靈敏度低至 - 165dBm：即使在衛星信號衰減嚴重的場景（如深谷、密集森林），芯片也能快速捕獲到微弱的衛星信號，大幅縮短設備的定位啟動時間，避免 “開機后長時間無法定位” 的尷尬。跟蹤靈敏度不大于 - 141dBm：在信號持續波動的動態場景（如高速行駛的車輛、快速飛行的無人機），芯片能穩定跟蹤衛星信號，不易出現 “信號丟失、定位中斷” 的問題，確保設備全程保持連續、穩定的定位輸出。 重慶高性價比soc芯片滿足晶圓二次加工的異質異構soc芯片，蘇州知碼芯從設計本源突破！

位置刷新提升至 25Hz：動態場景 “跟得上”，實時定位不滯后。

在高動態導航場景（如高速行駛的汽車、快速飛行的無人機），傳統定位soc 芯片較低的位置刷新頻率（多為 1-10Hz）往往導致定位數據滯后，設備無法實時響應位置變化，容易出現 “導航跟不上實際位置” 的情況。而這款升級后的知碼芯實時定位soc 芯片，將位置刷新頻率提升至 25Hz，意味著每秒可完成 25 次位置計算與更新，定位數據輸出速度實現翻倍提升。25Hz 的高刷新頻率，能讓導航設備實時捕捉位置變化：在高速行駛的車輛上，導航地圖可實時同步車輛位置，避免因刷新滯后導致的 “過路口才提示轉彎”；在高速飛行的無人機上，控制系統能根據實時位置數據快速調整飛行姿態，確保飛行軌跡精確；在動態測繪場景中，高刷新頻率可捕捉到物體的細微位置變化，提升測繪數據的準確性。無論是高速移動還是快速變向，25Hz 的位置刷新都能讓定位 “跟得上” 設備動態，實現 “實時定位、無滯后響應”。

2 階 FLL+3 階 PLL 架構：兼顧速度與精度，解決了傳統跟蹤技術矛盾。

在 GNSS 信號跟蹤領域，PLL（鎖相環）與 FLL（鎖頻環）是兩種常用技術，但二者存在天然矛盾：PLL 擅長提升定位精度，卻在速度上存在短板；FLL 能快速捕獲信號，精度表現卻相對較弱。傳統設計中，往往用 FLL 完成信號捕獲，再切換為 PLL 進行跟蹤，雖能一定程度平衡速度與精度，但切換過程會產生延遲，且難以在高動態場景下同時滿足兩者需求。為徹底解決這一矛盾，知碼芯導航soc 芯片創新采用2 階 FLL+3 階 PLL 聯合架構—— 經過大量技術驗證與組合測試，終于確定這一搭配：2 階 FLL 具備更快的頻率響應速度，能快速捕捉信號頻率變化，為高動態場景下的信號 “快速鎖定” 奠定基礎；3 階 PLL 則擁有更高的相位跟蹤精度，可在 FLL 捕獲信號后，進一步優化相位同步，確保定位數據的準確性。二者在信號捕獲與跟蹤過程中同步工作，無需切換，既保留了 FLL 的 “速度優勢”，又發揮了 PLL 的 “精度優勢”，完美兼顧高動態場景下對定位速度與精度的雙重需求。 國產化自主知識產權的高動態soc芯片，蘇州知碼芯守護信息安全！

導航soc 芯片領域，射頻模塊是接收 GNSS 衛星信號的 “門戶”，其性能直接決定信號接收靈敏度、穩定性與集成度 —— 傳統射頻技術受限于單一架構，往往面臨 “集成度低、性能瓶頸、生產依賴外部” 等問題，難以滿足航空、自動駕駛、特種裝備等高要求場景的需求。而現在，知碼芯導航 Soc 芯片搭載公司創新的異質異構集成射頻技術（Heterogeneous Integrated Radio Frequency） ，通過原創性基礎研究與技術攻關，實現了射頻芯片設計、研發、生產全鏈條自主可控，更憑借三大創新點，為導航 Soc 芯片帶來 “集成更強、性能更優、場景適配更廣” 的突破，重新定義導航設備的信號接收能力！非ARM核架構的高可靠國產soc芯片，蘇州知碼芯降低對外技術依賴！中國臺灣高穩定性soc芯片

精度小于10米的北斗特種soc芯片，蘇州知碼芯助力精確追蹤。廣東soc芯片定位

隨著導航設備功能不斷升級，對射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統單一芯片架構難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導航soc芯片的異質異構集成射頻技術，依托公司強大的自有設計能力，將 Chiplet 技術融入射頻模塊設計，實現了射頻功能的 “模塊化、可擴展” 超大集成，滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術的基礎是將射頻模塊拆分為多個功能芯粒（如信號接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個芯粒專注于單一功能，通過先進的互連技術將多個芯粒集成在同一封裝內。公司憑借自主設計能力，可根據不同導航場景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針對航空導航，可集成高靈敏度接收芯粒與大功率放大芯粒；針對消費級智能穿戴導航，可集成小型化、低功耗的芯粒組合。這種 “模塊化集成” 模式不僅大幅提升了射頻模塊的集成度，還能降低研發成本與周期 —— 當某一功能需要升級時，只需替換對應芯粒，無需重新設計整個射頻模塊。同時，超大集成帶來的 “功能聚合”，可減少芯片外部接口，降低信號干擾，進一步提升導航soc 芯片的信號接收穩定性與定位精度。廣東soc芯片定位

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