深圳普林電路研發的工業級信號隔離 PCB，針對工業環境中信號干擾問題，采用信號隔離設計，通過集成隔離模塊，實現不同信號回路的電氣隔離，避免工業設備間的信號干擾，保障信號傳輸的純凈性與穩定性。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升隔離回路間的絕緣電阻（≥1013Ω），同時通過優化隔離層設計，增強隔離效果，減少信號串擾。在工藝制作上，采用精密的蝕刻工藝確保隔離線路邊緣平整，減少隔離間隙的信號泄漏，同時經過嚴格的工業環境測試（抗振動、耐濕熱）與隔離性能測試（隔離電壓≥2500V AC），驗證產品性能。該工業級信號隔離 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的信號接口電路，如 PLC 與傳感器...

深圳普林電路研發的工業級低噪聲PCB，結合工業環境適應性與低噪聲設計，采用低噪聲系數的 FR-4 復合基板材料，通過優化電路布局（如分離噪聲源與信號線路）、接地設計，減少工業環境中的電磁干擾與電路自身產生的噪聲，保障工業設備控制信號與數據信號的穩定傳輸。該PCB集成低噪聲電源模塊，抑制電源噪聲對信號的影響，阻抗控制偏差≤±8%，避免噪聲因阻抗不匹配被放大，經過嚴格的工業環境測試（耐濕熱、抗振動）與噪聲測試（噪聲電壓≤50μV），驗證低噪聲特性。該工業級低噪聲 PCB 廣泛應用于工業精密測量設備的信號處理電路，如激光測距儀的信號采集電路，能減少噪聲對測量數據的影響；在工業機器人的伺服控制電路中，...

深圳普林電路生產的耐化學腐蝕 PCB，針對工業環境中可能接觸到的酸堿、油污等化學物質，采用耐腐蝕性強的基板材料與表面處理工藝，能有效抵御化學物質對 PCB 的侵蝕，延長產品使用壽命。該 PCB表面覆蓋耐化學腐蝕的阻焊劑（可耐受常見工業酸堿溶液浸泡 24 小時無損壞），線路采用耐腐蝕的金屬鍍層處理，避免線路被化學物質腐蝕氧化。在工藝制作上，采用精密蝕刻工藝，確保線路邊緣平整，減少化學物質附著的縫隙，同時經過嚴格的耐化學腐蝕測試，驗證產品在不同化學環境下的穩定性。該耐化學腐蝕 PCB 廣泛應用于化工行業的生產設備控制電路，如化工廠的反應釜控制電路，能抵御生產過程中揮發的化學氣體；在食品加工行業的殺...

深圳普林電路工業控制 PCB 已應用于各類工業自動化設備，能適應工業生產中的復雜場景。該產品采用度的 FR-4 基材，具備良好的機械強度與抗沖擊性能，可抵御工業環境中的振動、粉塵等影響，同時具備優異的耐高低溫性能，可在 - 30℃至 120℃的環境下正常工作。在電氣性能方面，工業控制 PCB 具備低噪聲、高抗干擾的特點，通過優化的接地設計與屏蔽結構，減少外部電磁干擾對電路的影響，確保工業控制信號的穩定傳輸。此外，產品支持多種連接器與接口設計，可兼容不同品牌的工業傳感器、執行器等設備，方便客戶進行系統集成。同時，工業控制 PCB 通過嚴格的質量檢測，包括外觀檢測、電氣性能測試、可靠性測試等，確保...

深圳普林電路生產的多層耐老化 PCB，針對長期使用場景設計，采用耐老化性能優異的基板材料與阻焊劑，能抵御時間推移導致的材料性能退化，確保 PCB 長期（≥10 年）穩定工作。該 PCB通過優化材料選型（如高純度銅箔、耐老化樹脂），減少線路氧化與基板老化現象，同時通過嚴格的老化測試（高溫老化、濕熱老化、臭氧老化），驗證產品長期使用性能，老化后電氣性能衰減≤5%。在工藝制作上，采用精密的層壓工藝增強層間結合力，避免老化導致的層間分離，同時線路表面采用耐腐蝕的鍍層處理，提升線路耐老化能力。該多層耐老化 PCB 廣泛應用于基礎設施領域的長期運行設備，如智能電網的變電站控制電路，能長期穩定工作；在交通領...

深圳普林電路生產的高頻耐高壓 PCB，融合高頻傳輸與耐高壓特性，采用耐高壓（擊穿電壓≥500V/mm）的特種基板材料，搭配低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特性，既能滿足高頻信號低損耗傳輸需求，又能抵御高壓環境下的絕緣擊穿風險。該 PCB線路間距嚴格按照高壓安全標準設計，避免高壓爬電現象，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差），減少高頻信號反射，保障高頻信號質量。在工藝制作上，采用高可靠性的層壓工藝，確保層間絕緣性能，同時線路表面采用耐高溫、耐高壓的鍍層處理，提升耐高壓穩定性，經過嚴格的耐高壓測試與高頻性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻耐高壓 PCB ***...

深圳普林電路生產的多層功率分配 PCB，專為多通道功率分配場景設計，采用高導熱系數（≥1.8W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能實現大功率信號的均勻分配，同時快速傳導功率分配過程中產生的熱量，避免局部過熱。該 PCB集成高精度功率分配器模塊，通過微帶線、帶狀線結合的設計，確保功率在多通道間分配誤差≤3%，阻抗匹配精度控制在 ±8% 以內，減少功率因阻抗不匹配產生的損耗。在工藝制作上，采用自動化電鍍工藝確保功率分配線路的均勻性，同時經過嚴格的功率分配測試與熱性能測試，驗證產品性能。該多層功率分配 PCB 廣泛應用于通信領域的基站功率放大電路，如 5G 基站的多...

深圳普林電路生產的多層低功耗 PCB，通過優化電路設計與基材選擇，有效降低 PCB 的整體功耗，助力客戶設備實現節能運行。該 PCB 采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗。該 PCB可集成電源管理、信號處理等功能單元，通過優化模塊布局，縮短信號與電流傳輸路徑，進一步降低功耗。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝，確保線路均勻，減少局部功耗過高問題，同時經過嚴格的功耗測試，驗證低功耗性能。該多層低功耗 PCB 廣泛應用于便攜式電子設備，如便攜式檢測儀器的主...

深圳普林電路航空航天 PCB 產品嚴格按照航空航天行業的高可靠性標準生產，采用耐高溫、耐輻射、抗極端環境的特殊基材，如聚酰亞胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的溫度范圍內穩定工作，且能抵御太空環境中的高能粒子輻射（總劑量輻射耐受能力達 100krad），確保電路在極端環境下的可靠性。在生產過程中，航空航天 PCB 采用高精度的制造工藝，線寬公差控制在 ±0.02mm 以內，導通孔位置精度達 ±0.01mm，滿足航空航天設備對電路精度的高要求。同時，產品經過嚴格的可靠性測試，包括熱真空測試、振動沖擊測試、壽命測試等，確保在長期使用過程中性能穩定。此外，航空航天 PCB 還具備輕量化...

深圳普林電路生產的多層耐老化 PCB，針對長期使用場景設計，采用耐老化性能優異的基板材料與阻焊劑，能抵御時間推移導致的材料性能退化，確保 PCB 長期（≥10 年）穩定工作。該 PCB通過優化材料選型（如高純度銅箔、耐老化樹脂），減少線路氧化與基板老化現象，同時通過嚴格的老化測試（高溫老化、濕熱老化、臭氧老化），驗證產品長期使用性能，老化后電氣性能衰減≤5%。在工藝制作上，采用精密的層壓工藝增強層間結合力，避免老化導致的層間分離，同時線路表面采用耐腐蝕的鍍層處理，提升線路耐老化能力。該多層耐老化 PCB 廣泛應用于基礎設施領域的長期運行設備，如智能電網的變電站控制電路，能長期穩定工作；在交通領...

深圳普林電路生產的多層耐老化 PCB，針對長期使用場景設計，采用耐老化性能優異的基板材料與阻焊劑，能抵御時間推移導致的材料性能退化，確保 PCB 長期（≥10 年）穩定工作。該 PCB通過優化材料選型（如高純度銅箔、耐老化樹脂），減少線路氧化與基板老化現象，同時通過嚴格的老化測試（高溫老化、濕熱老化、臭氧老化），驗證產品長期使用性能，老化后電氣性能衰減≤5%。在工藝制作上，采用精密的層壓工藝增強層間結合力，避免老化導致的層間分離，同時線路表面采用耐腐蝕的鍍層處理，提升線路耐老化能力。該多層耐老化 PCB 廣泛應用于基礎設施領域的長期運行設備，如智能電網的變電站控制電路，能長期穩定工作；在交通領...

深圳普林電路研發的高頻信號濾波 PCB，專為高頻信號濾波場景設計，采用低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗的特種基板材料，集成高精度高頻濾波模塊（如帶通濾波器、低通濾波器），能有效濾除高頻信號中的雜波與干擾信號，濾波衰減≥40dB，同時保持目標高頻信號的低損耗傳輸（插入損耗≤0.5dB）。該 PCB通過的濾波電路設計與阻抗匹配（±8% 偏差），確保濾波前后信號阻抗一致，減少信號反射，同時優化線路布局，減少濾波模塊對信號的干擾。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝確保濾波線路的精度，經過嚴格的濾波性能測試與高頻性能測試，驗證產品特性。該高頻信號濾波 PCB 廣泛應用于通信領域的信號接收...

高頻 PCB 作為深圳普林電路產品線之一，采用低損耗的 PTFE、羅杰斯等特殊基材， dielectric constant（介電常數）控制在 2.2 至 4.8 之間，且介電損耗角正切值低于 0.0025，能減少高速信號在傳輸過程中的能量損耗與信號畸變。產品表面采用化學沉金或電鍍金工藝，金層厚度均勻且附著力強，可降低接觸電阻，提升信號傳輸效率。同時，高頻 PCB 通過嚴格的尺寸精度控制，線寬公差可控制在 ±0.03mm 以內，滿足精密電子設備的安裝要求。目前，該產品已成功應用于 5G 基站設備、衛星通信終端、雷達系統等對信號傳輸速度與穩定性要求極高的領域，幫助多家通信企業實現了設備性能的提升...

深圳普林電路的多層抗輻射 PCB，專為輻射環境設計，采用抗輻射性能優異的基板材料與元件，能抵御 γ 射線、X 射線等輻射對 PCB 的影響，避免輻射導致的線路老化、元件失效等問題，保障設備在輻射環境下長期穩定工作。該 PCB通過優化電路設計，減少輻射敏感區域，同時在關鍵線路層增加屏蔽層，進一步提升抗輻射能力，經過嚴格的輻射測試（總劑量輻射≥100krad (Si)），驗證產品抗輻射性能。在工藝制作上，采用高純度銅箔與耐高溫阻焊劑，確保輻射環境下的電氣性能與機械強度。該多層抗輻射 PCB 廣泛應用于核工業領域的控制設備電路，如核電站的輻射監測儀器電路，能在輻射環境下穩定工作；在航空航天領域的航天...

深圳普林電路汽車 PCB 產品已通過 IATF16949 汽車行業質量管理體系認證，已為多家汽車整車與零部件企業提供產品，能滿足車載環境對 PCB 的嚴苛要求。該產品采用耐高溫、抗振動的特殊基材，可在 - 40℃至 150℃的溫度范圍內穩定工作，且經過嚴格的振動測試（頻率 10Hz-2000Hz，加速度 20G）與沖擊測試（加速度 100G，持續時間 1ms）后，仍能保持電路導通性與結構完整性。在電氣性能方面，汽車 PCB 具備低阻抗、高絕緣強度的特點，可抵御車載系統中的電磁干擾，確保各電子模塊之間的信號正常傳輸。此外，產品還通過了耐油污、耐濕熱、耐鹽霧等測試，能適應汽車在不同路況與氣候條件下...

深圳普林電路研發的大功率信號隔離 PCB，兼具高功率承載能力與信號隔離功能，采用高絕緣強度的基板材料（擊穿電壓≥400V/mm），搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過集成信號隔離模塊，實現功率信號與控制信號的電氣隔離，避免功率信號干擾控制信號，保障設備安全穩定運行。該 PCB將功率線路與控制線路分區布局，中間設置隔離層，進一步增強隔離效果，同時優化散熱設計，提升功率工作時的散熱效率，避免過熱問題。在工藝制作上，采用高可靠性的電鍍工藝確保功率線路的導電性與穩定性，同時經過嚴格的功率循環測試與隔離性能測試（隔離電壓≥2000V AC），驗證產品性能。該大功率信號隔離 PC...

深圳普林電路研發的高頻數據傳輸 PCB，專為高速數據傳輸場景設計，采用低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，支持 100Gbps 以上的高速數據傳輸，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差）與線路長度匹配（±0.1mm），減少數據傳輸過程中的信號反射與延遲，保障數據傳輸的完整性與速率。該 PCB通過精密鉆孔工藝制作微盲孔（孔徑小0.1mm），實現多層電路的高密度互聯，減少數據傳輸路徑，進一步提升傳輸速率，同時集成信號均衡模塊，補償數據傳輸過程中的衰減，保障遠距離數據傳輸質量。經過嚴格的高速數據傳輸測試（眼圖測試、誤碼率測試），驗證產品性能。該高頻數...

深圳普林電路的大功率 PCB，采用 2oz-6oz 厚銅箔設計，具備出色的載流能力與散熱性能，能承載較大功率電流傳輸，避免因電流過大導致線路過熱燒毀。該 PCB 選用高導熱系數的 FR-4 基板材料，搭配優化的散熱路徑設計，可快速傳導大功率工作時產生的熱量，維持 PCB 工作溫度在安全范圍。在工藝制作上，采用特殊電鍍工藝確保銅層結合力強，不易出現剝離現象，同時線路間距嚴格按照高功率安全標準設計，防止高壓爬電。該大功率 PCB 經過嚴格的功率循環測試（-55℃至 125℃循環 100 次）與耐電壓測試（≥250V AC），確保長期高功率工作下的可靠性。其廣泛應用于新能源充電樁的功率模塊，能實現電...

深圳普林電路生產的高頻耐高壓 PCB，融合高頻傳輸與耐高壓特性，采用耐高壓（擊穿電壓≥500V/mm）的特種基板材料，搭配低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.004）的特性，既能滿足高頻信號低損耗傳輸需求，又能抵御高壓環境下的絕緣擊穿風險。該 PCB線路間距嚴格按照高壓安全標準設計，避免高壓爬電現象，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差），減少高頻信號反射，保障高頻信號質量。在工藝制作上，采用高可靠性的層壓工藝，確保層間絕緣性能，同時線路表面采用耐高溫、耐高壓的鍍層處理，提升耐高壓穩定性，經過嚴格的耐高壓測試與高頻性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻耐高壓 PCB ***...

深圳普林電路生產的大功率低損耗 PCB，兼具高功率承載能力與低信號損耗特性，采用高導熱系數（≥1.5W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過優化線路設計，減少電流傳輸過程中的電阻損耗，降低 PCB 工作溫度。該 PCB集成功率分配模塊，優化功率傳輸路徑，減少功率損耗，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差），減少信號傳輸過程中的反射損耗，保障功率信號完整性。在工藝制作上，采用特殊的電鍍工藝確保銅層結合力強，不易出現剝離現象，同時線路邊緣采用平滑處理，減少信號傳輸時的集膚效應損耗，經過嚴格的功率循環測試與損耗測試（功率傳輸損耗≤2%），驗證...

深圳普林電路電源 PCB 產品針對電源設備的高功率、高散熱需求研發，已服務超過 60 家電源制造企業。該產品采用高導熱性的基材，如金屬基 PCB、高 Tg FR-4 基材，熱導率可達 0.8W/(m?K) 以上，能快速將電源模塊工作時產生的熱量傳導出去，避免因過熱導致的元器件損壞，延長電源設備使用壽命。在電路設計方面，電源 PCB 采用大電流布線設計，銅箔寬度與厚度經過精確計算，確保能承載高電流傳輸，同時優化的接地設計與濾波電路，減少電源噪聲對電路的影響，提升電源輸出穩定性。此外，產品具備高絕緣強度，擊穿電壓可達 500V 以上，避免電路短路風險，且經過嚴格的耐高壓測試與老化測試。醫療行業的福...

深圳普林電路生產的多層 PCB，通過先進的層壓工藝實現各層線路緊密結合，搭配高 Tg（玻璃化轉變溫度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具備出色的機械強度與耐高溫性能，可在 - 40℃至 125℃的溫度范圍內穩定工作。該 PCB 支持高密度線路布局，線路精度可達 ±0.03mm，能滿足復雜電路的集成需求，同時通過嚴格的阻抗控制流程（阻抗偏差 ±10% 以內），減少信號傳輸過程中的反射與串擾，保障信號完整性。在工藝制作上，采用自動化沉銅、電鍍工藝，確保孔壁銅層均勻致密，提升層間連接可靠性，每一塊 PCB 出廠前均經過外觀檢測、電氣性能測試等多道質檢環節，確保產品質量穩定。該多層 PCB 廣泛應用...

深圳普林電路研發的多層信號同步 PCB，專注于解決多通道信號傳輸的同步性問題，通過的線路長度匹配（長度偏差 ±0.2mm）與阻抗控制（±8% 偏差），確保多個通道的信號在傳輸過程中保持同步，避免因信號延遲差導致的數據錯位或功能故障。該 PCB選用低介電常數、低損耗的基板材料，減少信號傳輸時的延遲差異，同時通過優化線路布局，使各通道信號傳輸路徑一致，進一步提升同步性。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝與自動化線路成型工藝，確保線路精度與孔位精度，減少工藝誤差對同步性的影響，同時經過嚴格的信號同步測試（多通道信號延遲差≤5ps），驗證產品性能。該多層信號同步 PCB 廣泛應用于數據采集領域的多通道采...

深圳普林電路生產的埋盲孔 PCB，通過精密的鉆孔與電鍍填孔工藝，實現埋孔（隱藏于內部層間）與盲孔（從表面延伸至內部某一層）的制作，孔徑小可達 0.1mm，孔壁銅層厚度均勻，確保層間連接的電氣性能與可靠性。該 PCB借助埋盲孔技術減少表面開孔，為線路布局節省空間，實現更高密度的電路集成，同時縮短信號傳輸路徑，減少信號延遲與損耗，保障信號完整性。選用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板材料，使 PCB 具備良好的耐高溫性能，適應設備焊接與長期工作的高溫環境。該埋盲孔 PCB 適用于消費電子領域的路由器，可集成多端口高速網絡電路；在醫療設備的便攜式診斷儀中，如超聲診斷儀電路，能通過高密度集成縮小...

深圳普林電路的高頻抗干擾 PCB，融合高頻傳輸與抗干擾設計優勢，采用低介電常數、低損耗的特種基板材料，同時在電路布局中融入多層屏蔽結構，通過接地平面與屏蔽層的合理規劃，有效阻擋外界電磁干擾對高頻信號的影響，保障信號傳輸純凈性。該 PCB線路精度可達 ±0.02mm，滿足高密度高頻電路布局需求，同時通過阻抗控制（±8% 偏差），減少信號反射，提升高頻信號傳輸質量。在工藝制作上，采用高精度激光成型工藝，確保線路邊緣光滑，減少信號傳輸時的電磁輻射，同時經過嚴格的電磁兼容（EMC）測試，驗證抗干擾能力。該高頻抗干擾 PCB 適用于廣播電視領域的高頻發射設備，如電視臺的調頻發射機電路，能避免干擾導致的信...

深圳普林電路研發的多層信號同步 PCB，專注于解決多通道信號傳輸的同步性問題，通過的線路長度匹配（長度偏差 ±0.2mm）與阻抗控制（±8% 偏差），確保多個通道的信號在傳輸過程中保持同步，避免因信號延遲差導致的數據錯位或功能故障。該 PCB選用低介電常數、低損耗的基板材料，減少信號傳輸時的延遲差異，同時通過優化線路布局，使各通道信號傳輸路徑一致，進一步提升同步性。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝與自動化線路成型工藝，確保線路精度與孔位精度，減少工藝誤差對同步性的影響，同時經過嚴格的信號同步測試（多通道信號延遲差≤5ps），驗證產品性能。該多層信號同步 PCB 廣泛應用于數據采集領域的多通道采...

深圳普林電路生產的多層低功耗 PCB，通過優化電路設計與基材選擇，有效降低 PCB 的整體功耗，助力客戶設備實現節能運行。該 PCB 采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗。該 PCB可集成電源管理、信號處理等功能單元，通過優化模塊布局，縮短信號與電流傳輸路徑，進一步降低功耗。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝，確保線路均勻，減少局部功耗過高問題，同時經過嚴格的功耗測試，驗證低功耗性能。該多層低功耗 PCB 廣泛應用于便攜式電子設備，如便攜式檢測儀器的主...

深圳普林電路制造的阻抗控制 PCB，通過的線路設計、基材選擇與工藝控制，實現對線路阻抗的嚴格把控，阻抗偏差可穩定控制在 ±8% 以內，有效減少信號傳輸過程中的反射、串擾問題，保障信號在傳輸過程中的完整性。該 PCB選用介電常數穩定的基板材料，結合精確計算的線路寬度、間距及介質層厚度，確保每一條線路的阻抗值符合設計標準。在線路制作上，采用自動化蝕刻工藝，確保線路精度，減少工藝誤差對阻抗的影響。該阻抗控制 PCB 廣泛應用于計算機服務器的高速數據接口，如 PCIe 5.0 接口電路，能保障高速數據穩定傳輸；在通信設備的信號收發模塊中，可減少信號失真，提升通信質量；在測試儀器的信號采集電路中，能確保...

深圳普林電路生產的多層低功耗 PCB，通過優化電路設計與基材選擇，有效降低 PCB 的整體功耗，助力客戶設備實現節能運行。該 PCB 采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗。該 PCB可集成電源管理、信號處理等功能單元，通過優化模塊布局，縮短信號與電流傳輸路徑，進一步降低功耗。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝，確保線路均勻，減少局部功耗過高問題，同時經過嚴格的功耗測試，驗證低功耗性能。該多層低功耗 PCB 廣泛應用于便攜式電子設備，如便攜式檢測儀器的主...

深圳普林電路生產的多層耐老化 PCB，針對長期使用場景設計，采用耐老化性能優異的基板材料與阻焊劑，能抵御時間推移導致的材料性能退化，確保 PCB 長期（≥10 年）穩定工作。該 PCB通過優化材料選型（如高純度銅箔、耐老化樹脂），減少線路氧化與基板老化現象，同時通過嚴格的老化測試（高溫老化、濕熱老化、臭氧老化），驗證產品長期使用性能，老化后電氣性能衰減≤5%。在工藝制作上，采用精密的層壓工藝增強層間結合力，避免老化導致的層間分離，同時線路表面采用耐腐蝕的鍍層處理，提升線路耐老化能力。該多層耐老化 PCB 廣泛應用于基礎設施領域的長期運行設備，如智能電網的變電站控制電路，能長期穩定工作；在交通領...