深圳普林電路研發的多層信號同步 PCB，專注于解決多通道信號傳輸的同步性問題，通過的線路長度匹配（長度偏差 ±0.2mm）與阻抗控制（±8% 偏差），確保多個通道的信號在傳輸過程中保持同步，避免因信號延遲差導致的數據錯位或功能故障。該 PCB選用低介電常數、低損耗的基板材料，減少信號傳輸時的延遲差異，同時通過優化線路布局，使各通道信號傳輸路徑一致，進一步提升同步性。在工藝制作上，采用高精度鉆孔工藝與自動化線路成型工藝，確保線路精度與孔位精度，減少工藝誤差對同步性的影響，同時經過嚴格的信號同步測試（多通道信號延遲差≤5ps），驗證產品性能。該多層信號同步 PCB 廣泛應用于數據采集領域的多通道采...

深圳普林電路研發的工業級信號隔離 PCB，針對工業環境中信號干擾問題，采用信號隔離設計，通過集成隔離模塊，實現不同信號回路的電氣隔離，避免工業設備間的信號干擾，保障信號傳輸的純凈性與穩定性。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升隔離回路間的絕緣電阻（≥1013Ω），同時通過優化隔離層設計，增強隔離效果，減少信號串擾。在工藝制作上，采用精密的蝕刻工藝確保隔離線路邊緣平整，減少隔離間隙的信號泄漏，同時經過嚴格的工業環境測試（抗振動、耐濕熱）與隔離性能測試（隔離電壓≥2500V AC），驗證產品性能。該工業級信號隔離 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的信號接口電路，如 PLC 與傳感器...

深圳普林電路生產的大功率低損耗 PCB，兼具高功率承載能力與低信號損耗特性，采用高導熱系數（≥1.5W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過優化線路設計，減少電流傳輸過程中的電阻損耗，降低 PCB 工作溫度。該 PCB集成功率分配模塊，優化功率傳輸路徑，減少功率損耗，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差），減少信號傳輸過程中的反射損耗，保障功率信號完整性。在工藝制作上，采用特殊的電鍍工藝確保銅層結合力強，不易出現剝離現象，同時線路邊緣采用平滑處理，減少信號傳輸時的集膚效應損耗，經過嚴格的功率循環測試與損耗測試（功率傳輸損耗≤2%），驗證...

深圳普林電路生產的高頻功率放大 PCB，融合高頻傳輸與功率放大功能，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.1）、高導熱系數的特種基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能實現高頻信號的低損耗傳輸與高效功率放大，放大增益穩定在 15-30dB，同時快速傳導放大過程中產生的熱量，避免高溫影響放大性能。該 PCB集成高頻功率放大芯片與匹配網絡，通過的阻抗匹配（±8% 偏差），確保放大前后信號阻抗一致，減少功率反射損耗，同時優化散熱路徑，提升整體散熱效率。經過嚴格的功率放大測試、高頻性能測試與熱性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻功率放大 PCB 廣泛應用于通信領域的發射機電路，如無線通信基站的功率放大...

深圳普林電路研發的工業級低功耗 PCB，結合工業環境適應性與低功耗設計，采用低損耗的 FR-4 基板材料（介質損耗 Df 值＜0.01），減少信號傳輸過程中的能量損耗，同時線路采用細線條設計（線路寬度小 3mil），降低線路電阻，減少電流傳輸時的焦耳熱損耗，實現工業設備的節能運行。該 PCB集成低功耗電源管理模塊，優化電源分配路徑，減少電源傳輸過程中的損耗，同時通過合理的接地設計，降低電路噪聲，提升低功耗狀態下的信號穩定性。經過嚴格的工業環境測試（耐濕熱、抗振動、耐粉塵）與功耗測試，確保產品在工業環境下長期低功耗穩定工作。該工業級低功耗 PCB 廣泛應用于工業物聯網（IIoT）的傳感器節點電路...

深圳普林電路研發的大功率耐振動 PCB，結合大功率承載與抗振動設計，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工藝，能在強烈振動環境下穩定工作，避免因振動導致的線路斷裂、元件脫落。該 PCB銅箔厚度 2oz-6oz，可承載較大功率電流傳輸，同時線路與元件焊接點采用加強焊接工藝，提升焊接強度，經過嚴格的振動測試（10-500Hz，加速度 20G）與沖擊測試（100G，6ms），驗證抗振動能力。通過優化 PCB 布局，降低重心偏移，提升整體抗振動穩定性。該大功率耐振動 PCB 廣泛應用于軌道交通領域的車載電子設備，如地鐵列車的牽引控制電路；在工程機械的電子控制模塊中，如挖掘機的發動機控制電路；...

深圳普林電路生產的工業級信號濾波 PCB，針對工業環境中復雜的電磁干擾問題，集成高精度濾波模塊（如 RC 濾波、LC 濾波、EMI 濾波器），能有效抑制高頻干擾、脈沖干擾等多種干擾信號，保障工業設備控制信號與數據信號的穩定傳輸。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升濾波模塊與信號線路間的隔離度，同時通過優化濾波電路布局，減少濾波模塊對正常信號的影響，阻抗控制偏差穩定在 ±8% 以內，確保信號傳輸無明顯衰減。經過嚴格的電磁兼容測試（EMC 測試達標）與濾波性能測試（干擾抑制能力≥40dB），驗證產品濾波效果。該工業級信號濾波 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的控制電路，如 PLC ...

深圳普林電路的高頻低損耗 PCB，以降低高頻信號傳輸損耗為目標，采用介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，如羅杰斯 4350B 基板，能減少高頻信號在傳輸過程中的能量損耗，保障信號長距離穩定傳輸。該 PCB通過精密線路設計與工藝控制，線路邊緣粗糙度控制在 3μm 以內，減少集膚效應損耗，同時通過優化接地設計，降低信號返回損耗。在工藝制作上，采用自動化電鍍工藝，確保線路銅層均勻致密，提升導電性，減少傳輸損耗，同時經過嚴格的插入損耗測試（工作頻率下插入損耗≤0.2dB/inch），驗證低損耗性能。該高頻低損耗 PCB 廣泛應用于衛星通信領域的接收設備，如衛星地面站的高頻接收電路，能提升信...

深圳普林電路生產的大功率低損耗 PCB，兼具高功率承載能力與低信號損耗特性，采用高導熱系數（≥1.5W/(m?K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過優化線路設計，減少電流傳輸過程中的電阻損耗，降低 PCB 工作溫度。該 PCB集成功率分配模塊，優化功率傳輸路徑，減少功率損耗，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差），減少信號傳輸過程中的反射損耗，保障功率信號完整性。在工藝制作上，采用特殊的電鍍工藝確保銅層結合力強，不易出現剝離現象，同時線路邊緣采用平滑處理，減少信號傳輸時的集膚效應損耗，經過嚴格的功率循環測試與損耗測試（功率傳輸損耗≤2%），驗證...

深圳普林電路生產的多層 PCB，通過先進的層壓工藝實現各層線路緊密結合，搭配高 Tg（玻璃化轉變溫度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具備出色的機械強度與耐高溫性能，可在 - 40℃至 125℃的溫度范圍內穩定工作。該 PCB 支持高密度線路布局，線路精度可達 ±0.03mm，能滿足復雜電路的集成需求，同時通過嚴格的阻抗控制流程（阻抗偏差 ±10% 以內），減少信號傳輸過程中的反射與串擾，保障信號完整性。在工藝制作上，采用自動化沉銅、電鍍工藝，確保孔壁銅層均勻致密，提升層間連接可靠性，每一塊 PCB 出廠前均經過外觀檢測、電氣性能測試等多道質檢環節，確保產品質量穩定。該多層 PCB 廣泛應用...

深圳普林電路生產的高頻低噪聲 PCB，聚焦高頻信號傳輸過程中的噪聲控制需求，采用低噪聲系數（NF＜1.2dB）的特種基板材料與優化的線路布局設計，能有效降低電路自身產生的噪聲，同時減少外界電磁干擾對高頻信號的影響，保障高頻信號的純凈性。該 PCB通過的接地設計（如星型接地、多點接地結合），減少接地回路噪聲，同時集成低噪聲濾波模塊，進一步抑制噪聲信號，阻抗控制偏差穩定在 ±8% 以內，避免噪聲因阻抗不匹配被放大。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝確保線路邊緣光滑，減少線路不規則導致的噪聲產生，經過嚴格的噪聲系數測試與高頻性能測試，驗證產品低噪聲特性。該高頻低噪聲 PCB 廣泛應用于通信領域的接收機...

深圳普林電路生產的工業級耐高溫 PCB，針對工業高溫環境（如冶金、化工行業）研發，采用高 Tg（玻璃化轉變溫度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高溫阻焊劑（耐溫≥220℃）與高溫焊接工藝，能在 120℃-200℃的高溫環境下長期穩定工作，避免高溫導致的基板變形、線路脫落。該 PCB通過特殊的層壓工藝增強層間結合力，確保高溫下不出現分層現象，同時線路采用耐高溫銅箔（耐溫≥300℃），保障高溫下的電氣性能穩定，經過嚴格的高溫老化測試（180℃持續工作 2000 小時電氣性能衰減≤5%）與熱沖擊測試（-40℃至 180℃循環 50 次無故障），驗證耐高溫性能。該工業級耐高溫 PCB 廣泛應用...

深圳普林電路生產的耐濕熱 PCB，專門針對高濕度、多水汽的工作環境研發，采用防潮性能優異的基板材料與特殊阻焊劑，能有效隔絕外界濕氣侵入 PCB 內部，避免因潮濕導致的線路腐蝕、短路等問題。該 PCB經過嚴格的耐濕熱測試（40℃、95% RH 條件下持續工作 2000 小時），測試后絕緣電阻仍保持≥101?Ω，電氣性能穩定。在線路表面處理上，采用沉金工藝，金層厚度均勻，具備良好的抗腐蝕性與導電性，進一步提升 PCB 的防潮能力。該耐濕熱 PCB 廣泛應用于海洋工程設備，如船舶導航系統的電路，能適應海上高濕高鹽霧環境；在地下工程的通信設備中，如礦井下的無線通信模塊，可抵御地下高濕環境影響；在食品加...

深圳普林電路厚銅 PCB 產品的銅箔厚度可定制為 6盎司，能為高功率電子設備提供可靠的電流傳輸解決方案。厚銅 PCB 通過增大銅箔截面積，降低電路電阻，減少電流傳輸過程中的熱量產生，同時具備良好的散熱性能，可將元器件工作時產生的熱量快速傳導至散熱結構，避免設備因過熱而出現故障。產品采用特殊的電鍍工藝，銅層結晶細密，附著力強，經過冷熱沖擊測試（-40℃至 125℃，循環 1000 次）后，銅層無脫落、開裂現象。此外，厚銅 PCB 支持復雜的電路設計，可實現大面積銅皮鋪設，提升接地性能，減少電磁干擾。目前，該產品已應用于新能源汽車的電池管理系統（BMS）、工業電源設備、電焊機控制板、大功率 LED...

深圳普林電路生產的工業級信號濾波 PCB，針對工業環境中復雜的電磁干擾問題，集成高精度濾波模塊（如 RC 濾波、LC 濾波、EMI 濾波器），能有效抑制高頻干擾、脈沖干擾等多種干擾信號，保障工業設備控制信號與數據信號的穩定傳輸。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升濾波模塊與信號線路間的隔離度，同時通過優化濾波電路布局，減少濾波模塊對正常信號的影響，阻抗控制偏差穩定在 ±8% 以內，確保信號傳輸無明顯衰減。經過嚴格的電磁兼容測試（EMC 測試達標）與濾波性能測試（干擾抑制能力≥40dB），驗證產品濾波效果。該工業級信號濾波 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的控制電路，如 PLC ...

深圳普林電路研發的高頻數據傳輸 PCB，專為高速數據傳輸場景設計，采用低介電常數（Dk 值 2.2-3.0）、低介質損耗（Df 值＜0.003）的特種基板材料，支持 100Gbps 以上的高速數據傳輸，同時通過的阻抗控制（±8% 偏差）與線路長度匹配（±0.1mm），減少數據傳輸過程中的信號反射與延遲，保障數據傳輸的完整性與速率。該 PCB通過精密鉆孔工藝制作微盲孔（孔徑小0.1mm），實現多層電路的高密度互聯，減少數據傳輸路徑，進一步提升傳輸速率，同時集成信號均衡模塊，補償數據傳輸過程中的衰減，保障遠距離數據傳輸質量。經過嚴格的高速數據傳輸測試（眼圖測試、誤碼率測試），驗證產品性能。該高頻數...

深圳普林電路研發的工業級信號隔離 PCB，針對工業環境中信號干擾問題，采用信號隔離設計，通過集成隔離模塊，實現不同信號回路的電氣隔離，避免工業設備間的信號干擾，保障信號傳輸的純凈性與穩定性。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升隔離回路間的絕緣電阻（≥1013Ω），同時通過優化隔離層設計，增強隔離效果，減少信號串擾。在工藝制作上，采用精密的蝕刻工藝確保隔離線路邊緣平整，減少隔離間隙的信號泄漏，同時經過嚴格的工業環境測試（抗振動、耐濕熱）與隔離性能測試（隔離電壓≥2500V AC），驗證產品性能。該工業級信號隔離 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的信號接口電路，如 PLC 與傳感器...

深圳普林電路生產的高頻功率放大 PCB，融合高頻傳輸與功率放大功能，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.1）、高導熱系數的特種基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能實現高頻信號的低損耗傳輸與高效功率放大，放大增益穩定在 15-30dB，同時快速傳導放大過程中產生的熱量，避免高溫影響放大性能。該 PCB集成高頻功率放大芯片與匹配網絡，通過的阻抗匹配（±8% 偏差），確保放大前后信號阻抗一致，減少功率反射損耗，同時優化散熱路徑，提升整體散熱效率。經過嚴格的功率放大測試、高頻性能測試與熱性能測試，驗證產品綜合性能。該高頻功率放大 PCB 廣泛應用于通信領域的發射機電路，如無線通信基站的功率放大...

深圳普林電路研發的高頻 PCB，專為高頻信號傳輸場景設計，選用低介電常數（Dk 值 2.2-3.5）、低介質損耗（Df 值＜0.005）的特種基板材料，如 PTFE 復合基板，能有效降低高頻信號在傳輸過程中的衰減與延遲，確保信號在高頻環境下的純凈性。通過精密鉆孔工藝制作埋盲孔，減少表面開孔數量，為高頻線路布局提供更多空間，同時縮短信號傳輸路徑，進一步降低信號損耗。在線路制作上，采用超精密蝕刻工藝，線路邊緣粗糙度控制在 3μm 以內，減少集膚效應帶來的信號損耗，配合的阻抗匹配設計（±8% 偏差），避免信號反射。該高頻 PCB 適用于 5G 基站的射頻模塊，能穩定支持 3.5GHz、毫米波等頻段信...

深圳普林電路生產的耐濕熱 PCB，專門針對高濕度、多水汽的工作環境研發，采用防潮性能優異的基板材料與特殊阻焊劑，能有效隔絕外界濕氣侵入 PCB 內部，避免因潮濕導致的線路腐蝕、短路等問題。該 PCB經過嚴格的耐濕熱測試（40℃、95% RH 條件下持續工作 2000 小時），測試后絕緣電阻仍保持≥101?Ω，電氣性能穩定。在線路表面處理上，采用沉金工藝，金層厚度均勻，具備良好的抗腐蝕性與導電性，進一步提升 PCB 的防潮能力。該耐濕熱 PCB 廣泛應用于海洋工程設備，如船舶導航系統的電路，能適應海上高濕高鹽霧環境；在地下工程的通信設備中，如礦井下的無線通信模塊，可抵御地下高濕環境影響；在食品加...

深圳普林電路生產的高頻信號放大 PCB，專為高頻信號放大模塊設計，采用低噪聲系數（NF＜1.5dB）的特種基板材料與高穩定性線路設計，能有效降低信號放大過程中的噪聲干擾，保障放大后信號的純凈性。該 PCB集成信號輸入、放大、輸出等功能模塊，通過優化模塊布局，縮短信號傳輸路徑，減少信號損耗，同時通過精確阻抗匹配（±8% 偏差），確保信號放大前后阻抗一致，提升放大效率。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝，確保線路均勻，減少噪聲產生，同時經過嚴格的噪聲系數測試與增益測試，驗證信號放大性能。該高頻信號放大 PCB 廣泛應用于無線通信領域的信號放大設備，如手機基站的信號放大器電路；在廣播電視領域的信號中繼...

深圳普林電路研發的多層高頻阻抗匹配 PCB，專為高頻信號阻抗匹配場景設計，采用低介電常數（Dk 值 2.3-3.2）、低介質損耗的特種基板材料，通過的阻抗匹配網絡設計（如微帶線匹配、λ/4 阻抗變換器），實現不同阻抗特性的高頻電路間的高效匹配，匹配誤差≤±5%，減少信號因阻抗不匹配產生的反射損耗（回波損耗≤-20dB）。該 PCB集成阻抗匹配模塊與信號緩沖模塊，確保匹配過程中信號無明顯衰減，同時優化線路布局，減少匹配網絡對其他電路的干擾，經過嚴格的高頻性能測試與阻抗匹配測試，驗證產品特性。儲能系統持續擴容，深圳普林電路的大電流 PCB 通過優化銅厚設計滿足高功率充放電需求。剛性PCB深圳普林電...

深圳普林電路生產的耐化學腐蝕 PCB，針對工業環境中可能接觸到的酸堿、油污等化學物質，采用耐腐蝕性強的基板材料與表面處理工藝，能有效抵御化學物質對 PCB 的侵蝕，延長產品使用壽命。該 PCB表面覆蓋耐化學腐蝕的阻焊劑（可耐受常見工業酸堿溶液浸泡 24 小時無損壞），線路采用耐腐蝕的金屬鍍層處理，避免線路被化學物質腐蝕氧化。在工藝制作上，采用精密蝕刻工藝，確保線路邊緣平整，減少化學物質附著的縫隙，同時經過嚴格的耐化學腐蝕測試，驗證產品在不同化學環境下的穩定性。該耐化學腐蝕 PCB 廣泛應用于化工行業的生產設備控制電路，如化工廠的反應釜控制電路，能抵御生產過程中揮發的化學氣體；在食品加工行業的殺...

深圳普林電路的電路板在安防監控設備中發揮重要作用，保障監控系統穩定運行。安防攝像頭、硬盤錄像機等設備需要 24 小時不間斷工作，我們的電路板優化了電源管理設計，降低待機功耗，減少發熱，延長設備連續運行時間。針對監控信號傳輸的高清化需求，電路板支持高速數據傳輸，避免視頻信號卡頓、失真。在室外安防設備中，電路板經過特殊的防水處理，能在雨雪等惡劣天氣下正常工作，為安防系統提供穩定可靠的硬件支持，守護環境安全。物聯網終端設備數量激增，深圳普林電路的低成本可靠品質 PCB 助力萬物互聯落地應用。深圳印刷PCB定制深圳普林電路生產的多層耐老化 PCB，針對長期使用場景設計，采用耐老化性能優異的基板材料與阻...

深圳普林電路研發的工業級信號隔離 PCB，針對工業環境中信號干擾問題，采用信號隔離設計，通過集成隔離模塊，實現不同信號回路的電氣隔離，避免工業設備間的信號干擾，保障信號傳輸的純凈性與穩定性。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升隔離回路間的絕緣電阻（≥1013Ω），同時通過優化隔離層設計，增強隔離效果，減少信號串擾。在工藝制作上，采用精密的蝕刻工藝確保隔離線路邊緣平整，減少隔離間隙的信號泄漏，同時經過嚴格的工業環境測試（抗振動、耐濕熱）與隔離性能測試（隔離電壓≥2500V AC），驗證產品性能。該工業級信號隔離 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的信號接口電路，如 PLC 與傳感器...

深圳普林電路研發的大功率耐振動 PCB，結合大功率承載與抗振動設計，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工藝，能在強烈振動環境下穩定工作，避免因振動導致的線路斷裂、元件脫落。該 PCB銅箔厚度 2oz-6oz，可承載較大功率電流傳輸，同時線路與元件焊接點采用加強焊接工藝，提升焊接強度，經過嚴格的振動測試（10-500Hz，加速度 20G）與沖擊測試（100G，6ms），驗證抗振動能力。通過優化 PCB 布局，降低重心偏移，提升整體抗振動穩定性。該大功率耐振動 PCB 廣泛應用于軌道交通領域的車載電子設備，如地鐵列車的牽引控制電路；在工程機械的電子控制模塊中，如挖掘機的發動機控制電路；...

深圳普林電路生產的高頻信號放大 PCB，專為高頻信號放大模塊設計，采用低噪聲系數（NF＜1.5dB）的特種基板材料與高穩定性線路設計，能有效降低信號放大過程中的噪聲干擾，保障放大后信號的純凈性。該 PCB集成信號輸入、放大、輸出等功能模塊，通過優化模塊布局，縮短信號傳輸路徑，減少信號損耗，同時通過精確阻抗匹配（±8% 偏差），確保信號放大前后阻抗一致，提升放大效率。在工藝制作上，采用高精度蝕刻工藝，確保線路均勻，減少噪聲產生，同時經過嚴格的噪聲系數測試與增益測試，驗證信號放大性能。該高頻信號放大 PCB 廣泛應用于無線通信領域的信號放大設備，如手機基站的信號放大器電路；在廣播電視領域的信號中繼...

深圳普林電路高頻高速 PCB 產品針對 5G通信技術及數據中心需求研發，已與 30 余家通信設備企業建立長期合作關系。該產品采用低損耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介電常數穩定（在 1GHz 頻率下介電常數波動小于 0.02），介電損耗角正切值低于 0.004，能有效減少高速信號在傳輸過程中的衰減與延遲，確保信號完整性。產品通過先進的布線設計與阻抗匹配技術，阻抗控制精度可達 ±5%，滿足高速差分信號傳輸需求，同時采用優化的疊層結構，減少層間信號串擾。在生產過程中，通過嚴格的工藝控制，確保 PCB 的平整度與尺寸精度，避免因變形影響元器件焊接與信號傳輸。目前...

深圳普林電路生產的工業級大功率信號同步 PCB，結合工業環境適應性、高功率承載與信號同步特性，采用 FR-4 增強型基板材料，搭配 2oz-6oz 厚銅箔，能承載較大功率電流傳輸，同時通過的線路長度匹配（±0.15mm）與阻抗控制（±8% 偏差），確保工業設備率信號與控制信號的同步傳輸，避免因同步偏差導致的設備故障。該 PCB通過優化線路布局，將功率線路與控制線路的傳輸路徑設計為等長，實現信號同步，同時集成信號濾波模塊，減少工業環境中的電磁干擾對同步信號的影響，保障同步穩定性。經過嚴格的工業環境測試（耐濕熱、抗振動、耐粉塵）與同步性能測試（信號同步偏差≤4ps），確保產品在工業環境下穩定運行。...

深圳普林電路生產的工業級信號濾波 PCB，針對工業環境中復雜的電磁干擾問題，集成高精度濾波模塊（如 RC 濾波、LC 濾波、EMI 濾波器），能有效抑制高頻干擾、脈沖干擾等多種干擾信號，保障工業設備控制信號與數據信號的穩定傳輸。該 PCB選用高絕緣性能的 FR-4 基板材料，提升濾波模塊與信號線路間的隔離度，同時通過優化濾波電路布局，減少濾波模塊對正常信號的影響，阻抗控制偏差穩定在 ±8% 以內，確保信號傳輸無明顯衰減。經過嚴格的電磁兼容測試（EMC 測試達標）與濾波性能測試（干擾抑制能力≥40dB），驗證產品濾波效果。該工業級信號濾波 PCB 廣泛應用于工業自動化設備的控制電路，如 PLC ...