上海波峰焊回流焊設備設備

工業4.0適配性是Sonic系列熱風回流焊爐面向智能工廠的重要配置，設備可選配sonicARM爐溫監控系統，該系統全稱為AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流爐硬件互動管理。其功能包括：為每一片PCB生成的溫度曲線（PROFILE）、自動生成CPK檔及SPC報表，實時提供PCB溫度曲線、氧氣濃度數據及Reflow動態數據，并及時診斷反饋至系統及用戶，實現全流程質量監控。在通訊方面，設備支持標準的HermesStandrad、IPC-CFX協議，還可支持客制化MES開發（sonic是IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司），通過API界面實現工單信息、設備信息、條形碼信息等數據的交互，為智能工廠的協同生產提供有力支撐。長期使用成本降低30%，模組化設計減少備件更換頻率，助焊劑回收降低耗材消耗。上海波峰焊回流焊設備設備

N2保護系統是Sonic系列熱風回流焊爐針對高要求焊接場景的重要配置，采用全閉環控制技術，能實時監測并自動調節爐內氮氣濃度，確保焊接環境的穩定性。這一設計相比傳統開環控制，可減少氮氣浪費，降低生產成本——通過匹配氮氣輸入量與爐內消耗，在保證焊接質量的前提下化節省氮氣用量。對于SIP、3D焊接等對氧敏感的制程，該系統能為焊點形成提供低氧環境，減少氧化導致的焊點缺陷，提升焊接強度與可靠性，其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分體現。上海波峰焊回流焊設備設備SONIC 回流焊爐采用第 3 代高靜壓加熱技術，84% 有效加熱面積，可完美焊接 01005 等超小元器件。

優異的冷卻區設計加上外置冰水機的的降溫能力，讓Sonic系列熱風回流焊爐能應對更復雜的冷卻場景。在一些特殊生產中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護脆弱器件或實現定位，傳統冷卻系統難以穿透厚治具實現有效降溫，而Sonic系列熱風回流焊爐優異高效的冷卻能力，可提供-2—-6℃/S的降溫斜率，確保治具內部的PCB也能快速冷卻至室溫（RT）。這一能力拓寬了Sonic系列熱風回流焊爐系列的應用邊界，使其能服務于更多定制化、復雜化的焊接需求。

Sonic系列熱風回流焊爐在工業4.0適配性上表現優異，支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準，具備標準化通訊界面，可輕松接入工廠的智能管理系統。這種開放性使其能與貼片機、AOI檢測設備、MES系統等上下游環節實現數據互通，例如接收MES系統下發的工單信息、向檢測設備傳遞焊接參數等，構建全流程數字化生產鏈條。對于正在推進智能工廠建設的企業，K2系列的通訊兼容性可減少設備互聯的技術壁壘，加速生產信息化轉型，提升整體生產效率與管理水平。智能診斷系統自動校正溫區偏差，生成CPK報告，降低人工干預成本，新手也能快速掌握操作邏輯。

加熱區的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應對新制程的關鍵設計，其8、10、12、13多種加熱區數量選擇，不僅適配不同產能，更通過優化的熱區分布，為SIP、3D焊接等復雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區長度能讓PCB在爐內經歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導致的器件熱應力損傷。配合7/3的預熱焊接比，世界的加熱溫區，高靜壓熱風循環高效加熱技術確保PCB上不同大小、不同材質的器件（如微型電阻與大型BGA）同時達到焊接溫度，解決傳統設備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質量。氮氣保護功能可選，含氧量低至50ppm，滿足醫療電子、通訊，半導體等對焊接環境嚴苛的低氧濃度需求。上海波峰焊回流焊設備設備

寬溫區設計支持230-245℃無鉛焊接，適配汽車電子IGBT模塊、傳感器等大功率元件，提升焊點耐久性。上海波峰焊回流焊設備設備

憑借穩定的焊接質量，該回流焊設備已通過全球智能手機企業的認證，成為其指定焊接系統，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產中實現99.8%以上的良品率。例如，某頭部品牌手機主板生產線采用該設備后，因溫度均勻性提升，同一批次產品的焊接一致性較傳統設備提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。設備適配的高靜壓加熱技術可快速響應消費電子“輕薄化、高密度”的迭代需求，無論是5G模塊的SIP封裝，還是智能手表的微型PCB焊接，均能保持穩定表現。此外，設備的維護成本特性（每年可節省30%維護費用），尤其適合消費電子行業高頻次、大規模的生產節奏。上海波峰焊回流焊設備設備