sonic 激光分板機的安全防護設(shè)計保障操作安全，其離線在線平臺方案配備的安全防護模塊（安全門/光柵），能有效防止激光外泄和機械傷害，符合工業(yè)安全規(guī)范。激光分板機使用的紫外激光（355nm）若直接照射人體，可能造成眼部和皮膚損傷；設(shè)備的運動部件（如機械臂、傳送帶）也存在夾傷風險。sonic 激光分板機的安全防護組件采用防激光穿透材料（OD 值 7+），可完全阻隔紫外激光， 防止肢體伸入；同時配備安全聯(lián)鎖裝置，安全門/光柵被打開或感應時設(shè)備立即停機。此外，操作區(qū)域設(shè)置急停按鈕、警示燈和安全標識，符合 GB 18490-2001 激光加工機械安全要求。這些設(shè)計通過了 CE、UL 等國際安全認證，讓...

sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務，為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價值，真正成為智能生產(chǎn)中的可靠助力。其可靠性體現(xiàn)在 ±0.002mm 的重復精度、針對線路板客制化的激光器和 99.8% 的設(shè)備稼動率，減少了因故障導致的停機損失。豐富的功能（如分層切割、異形連續(xù)切割）覆蓋從 0.02mm 柔性板到 2mm 厚板的加工需求，適配消費電子、汽車電子、半導體等多領(lǐng)域。的適配性體現(xiàn)在支持 IPC-HERMES 標準、對接 MES 系統(tǒng)，融入智能生產(chǎn)線。完善的服務包括 7*24 小時回...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無縫整合視覺識別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點定位，定位精度達 ±0.01mm，可自動校正材料偏移。設(shè)備標配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場景。通過 IPC、HERMES 協(xié)議對接智能工廠系統(tǒng)，可實現(xiàn)遠程參數(shù)調(diào)整和故障診斷，某電子代工廠使用后，設(shè)備利用率從 75% 提升至 90%。此外，防錯防呆機制（如入料不符不切割）減少人為操作失誤，使不良品率控制在 0.3% 以下，降低生產(chǎn)風險。CAD圖紙導入，8小時完成從設(shè)計到打樣，縮短研發(fā)周期。廣州定制激光切割設(shè)備哪里有賣的sonic 激光分板...

sonic 激光分板機的大理石基座是設(shè)備高精度、高穩(wěn)定性的基礎(chǔ)，通過材質(zhì)特性和結(jié)構(gòu)設(shè)計，為切割提供穩(wěn)定的運行環(huán)境。大理石具有極低的線膨脹系數(shù)（約 5×10??/℃），受環(huán)境溫度變化影響小，能在車間溫度波動（通常 ±5℃）時保持尺寸穩(wěn)定，避免因基座變形導致的切割偏差；其高密度結(jié)晶結(jié)構(gòu)賦予了優(yōu)異的剛性，共振頻率高，可有效吸收設(shè)備運行時電機、風機產(chǎn)生的振動（振動衰減率＞90%），確保激光光路和運動平臺不受干擾。基座表面經(jīng)精密磨削加工，平面度誤差＜0.01mm/m，為十字直線電機平臺、振鏡系統(tǒng)等關(guān)鍵部件提供了基準安裝面。實際測試顯示，在連續(xù) 長時間切割中，因大理石基座的穩(wěn)定支撐，設(shè)備重復定位精度波動＜...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無縫整合視覺識別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點定位，定位精度達 ±0.01mm，可自動校正材料偏移。設(shè)備標配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場景。通過 IPC、HERMES 協(xié)議對接智能工廠系統(tǒng)，可實現(xiàn)遠程參數(shù)調(diào)整和故障診斷，某電子代工廠使用后，設(shè)備利用率從 75% 提升至 90%。此外，防錯防呆機制（如入料不符不切割）減少人為操作失誤，使不良品率控制在 0.3% 以下，降低生產(chǎn)風險。雙 Z 軸聯(lián)動控制精度 0.004mm，確保超薄金屬箔切割無變形，適配電池極耳加工。江蘇本地激光切割設(shè)備...

sonic 激光分板機的服務網(wǎng)絡，覆蓋全球主要電子制造區(qū)域，為國內(nèi)外用戶提供本地化服務，提升了國際市場適配性。在國內(nèi)，服務網(wǎng)點遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應本地客戶的服務需求；在國際市場，服務網(wǎng)絡延伸土耳其、匈牙利等歐洲地區(qū)，印度金奈、德里、孟買，韓國光明市，越南河內(nèi)，墨西哥華雷斯，巴西馬瑙斯等國家和地區(qū)，形成全球化服務布局。本地化服務團隊均經(jīng)過專業(yè)培訓，熟悉當?shù)卣Z言、法規(guī)和客戶需求，能提供與國內(nèi)同等標準的服務（如故障診斷、維修、培訓）。例如，印度客戶可享受印地語支持的技術(shù)指導，歐洲客戶可獲得符合 CE 標準的備件更換服務。這種全球化服務網(wǎng)絡，...

sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)定制化，通過的光學設(shè)計實現(xiàn)精細切割，滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長越小，越容易實現(xiàn)精細聚焦 ——sonic 激光分板機的光學系統(tǒng)針對不同激光類型進行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實現(xiàn)了激光束的高效聚焦。對于紫外（UV）激光，通過光學硬件調(diào)校和 sonic 軟件參數(shù)配置，可獲得 0.009-0.012nmm 的超小光斑，超小光斑意味著激光能量高度集中，切割時對材料的影響范圍極小，能實現(xiàn)無碳化、無毛刺的精細切割，特別適合 01005 等微型元器件所在 PCB 板、SiP 封裝模塊等高精度分板場景。sonic 激光分板機的超小...

sonic 激光分板機的生產(chǎn)效率高，能滿足大批量 PCB 分板需求，適配規(guī)模化生產(chǎn)場景。以 sonic LR-300 型號為例，其整個工作流程的時間分配極為優(yōu)化：2s 完成入料（將 PCB 板傳送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成兩次 CCD+mark 定位（確保切割位置）；2s 完成出料（將切割好的板件送走）。整個循環(huán)在 24s 內(nèi)即可完成，按此計算，平均切割效率達 4mm/s，每小時產(chǎn)能（UPH）>150 片。此外，設(shè)備還可選配 CCD 檢測功能，對切割質(zhì)量進行全檢，或設(shè)置抽樣檢測模式，在保證質(zhì)量的同時平衡效率。這種高效的生產(chǎn)能力，使其能輕松應...

sonic 激光分板機的軟硬件設(shè)計，更貼合 SMT 領(lǐng)域的實際應用需求，相比非定制設(shè)備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型，未針對 SMT 分板優(yōu)化：不可調(diào)頻導致無法適配不同材料厚度；與運動控制系統(tǒng)兼容性差，易出現(xiàn)信號延遲；軟件封閉，無法根據(jù)生產(chǎn)需求定制功能；功率波動性大，切割質(zhì)量不穩(wěn)定。而 sonic 激光分板機的激光器為 SMT 分板特殊定制：支持調(diào)頻以匹配不同切割速度，部分型號可調(diào)脈寬適應材料特性；軟件開源，可與工廠現(xiàn)有管理系統(tǒng)無縫對接，還能根據(jù)用戶需求新增功能模塊；功率波動小（＜3%），光束質(zhì)量高（M2 接近 1），脈沖穩(wěn)定性好（偏差＜2%）。這種定制化設(shè)計讓設(shè)備能快速融入 ...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無縫整合視覺識別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點定位，定位精度達 ±0.01mm，可自動校正材料偏移。設(shè)備標配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場景。通過 IPC、HERMES 協(xié)議對接智能工廠系統(tǒng)，可實現(xiàn)遠程參數(shù)調(diào)整和故障診斷，某電子代工廠使用后，設(shè)備利用率從 75% 提升至 90%。此外，防錯防呆機制（如入料不符不切割）減少人為操作失誤，使不良品率控制在 0.3% 以下，降低生產(chǎn)風險。真空吸附平臺確保柔性材料切割不變形，適合 0.03mm 超薄 FPC 加工，提升折疊屏手機部件良率。廣州...

sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念，通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務，為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價值，真正成為智能生產(chǎn)中的可靠助力。其可靠性體現(xiàn)在 ±0.002mm 的重復精度、針對線路板客制化的激光器和 99.8% 的設(shè)備稼動率，減少了因故障導致的停機損失。豐富的功能（如分層切割、異形連續(xù)切割）覆蓋從 0.02mm 柔性板到 2mm 厚板的加工需求，適配消費電子、汽車電子、半導體等多領(lǐng)域。的適配性體現(xiàn)在支持 IPC-HERMES 標準、對接 MES 系統(tǒng)，融入智能生產(chǎn)線。完善的服務包括 7*24 小時回...

sonic 激光分板機的切割功能豐富，能滿足不同 PCB 分板場景的多樣化需求，靈活性遠超傳統(tǒng)分板設(shè)備。其支持的功能包括：分組切割可將多片相同子板歸為一組統(tǒng)一切割，減少重復定位時間，適合多聯(lián)板批量生產(chǎn)；雙向切割允許激光頭往返均進行切割，減少空程移動，提升長直線路徑切割效率；異形連續(xù)切割能無縫銜接不規(guī)則曲線，適合手機天線板、攝像頭模塊等異形 PCB。此外，削邊切割可對切割邊緣進行精細修邊，去除微毛刺；分層切割能逐層處理厚板或多層復合板，避免一次性切割導致的熱損傷。所有功能均可根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)靈活設(shè)置 —— 如調(diào)整尺寸比例適配不同板型，修改移動速度和激光功率匹配材料厚度，設(shè)置分層厚度應對多層板。so...

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風速高靜壓” 設(shè)計，第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設(shè)備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化，設(shè)備可與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯，適配工業(yè) 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能，從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術(shù)升級，500強企業(yè)多年服務經(jīng)驗工程師提供全天候支持，從設(shè)備采...

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設(shè)計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質(zhì)，表面分布吸附孔，配合高壓風機產(chǎn)生均勻負壓，可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上，避免切割過程中因材料移動導致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調(diào)節(jié)，針對不同厚度的柔性板設(shè)置適配的負壓值，既保證固定牢固，又不會因吸附力過大導致材料拉伸變形。這種設(shè)計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時，邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調(diào)整的車間設(shè)計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設(shè)備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié)；真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的板件傳輸，加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構(gòu)上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。...

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設(shè)備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根據(jù)不同 PCB 板型定制模具，開模成本高、周期長，且一旦板型變更，舊模具即作廢，適應性極差；V-CUT 分板能處理直線或規(guī)則路徑，面對不規(guī)則形狀的 PCB 板完全無能為力。而 sonic 激光分板機通過激光冷切技術(shù)，切割面無毛刺，無碳化，無需后續(xù)處理，全程無粉塵殘留，可靈活對應不規(guī)則路徑切割，徹底解決了傳統(tǒng)方式的弊端。sonic 激光分板...

sonic 激光分板機的紫外激光對多種材料吸收率高，冷加工特性。不同波長的激光對材料的吸收特性差異明顯，相比紅光，紫外光對電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢：對樹脂類材料，紫外光能被高效吸收，確保切割徹底；對啞光銅等金屬材料，其吸收率也遠高于其他波長激光；即使是對光吸收較少的玻璃，紫外光也能通過特殊作用機制實現(xiàn)有效加工，且不影響整體切割效果。sonic 激光分板機正是利用物質(zhì)對激光的反射、散射和吸收特性，通過將紫外激光聚焦成極小光斑，使能量高度集中，實現(xiàn)對不同材料的切割。無論是 PCB 板的基材、金屬鍍層還是復合材料，都能得到理想的切割效果。sonic 激光分板機適應多種材料的加工需求。切割速...

sonic 激光分板機的削邊切割功能通過精細處理切割邊緣，有效提升邊緣質(zhì)量，滿足高要求的邊緣質(zhì)量標準。傳統(tǒng)切割后 PCB 邊緣可能存在微毛刺（＞5μm）或銅箔翹起，影響后續(xù)焊接或組裝，需額外人工打磨。sonic 激光分板機的削邊功能可設(shè)置削邊次數(shù)（1-5 次可調(diào)）和位移（0.005-0.02mm），次切割形成主輪廓后，后續(xù)多次沿邊緣微幅偏移切割，逐步去除毛刺。對于高精度場景（如半導體封裝基板），可選擇多次削邊，使邊緣毛刺＜1μm，銅箔平整無翹起。此外，軟件支持根據(jù)材料特性調(diào)整削邊參數(shù) —— 切割 FR-4 板時采用較大位移，切割柔性板時采用小位移多次削邊，避免基材損傷。sonic 激光分板機的...

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負責 PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì)，保障生產(chǎn)環(huán)境；冷水箱組件為設(shè)備關(guān)鍵部件降溫，維持穩(wěn)定性能；下 XYZ 平臺實現(xiàn) PCB 板在三維空間的定位；出框自動調(diào)寬機構(gòu)和進框自動調(diào)寬機構(gòu)可根據(jù) PCB 板尺寸自動調(diào)整寬度，適配不同規(guī)格板件；機械手取放料組件則實現(xiàn)與前后工序的自動化對接，完成板件的抓取和放置。這種高度集成的設(shè)計讓 sonic 激光分板機可直接嵌入 SMT 生產(chǎn)線，無需額外的人工干預，從上游設(shè)備接收待分板件，完成切割后直接輸送至...

sonic 激光分板機的生產(chǎn)效率高，能滿足大批量 PCB 分板需求，適配規(guī)模化生產(chǎn)場景。以 sonic LR-300 型號為例，其整個工作流程的時間分配極為優(yōu)化：2s 完成入料（將 PCB 板傳送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成兩次 CCD+mark 定位（確保切割位置）；2s 完成出料（將切割好的板件送走）。整個循環(huán)在 24s 內(nèi)即可完成，按此計算，平均切割效率達 4mm/s，每小時產(chǎn)能（UPH）>150 片。此外，設(shè)備還可選配 CCD 檢測功能，對切割質(zhì)量進行全檢，或設(shè)置抽樣檢測模式，在保證質(zhì)量的同時平衡效率。這種高效的生產(chǎn)能力，使其能輕松應...

sonic 激光分板機支持接圖切割路徑預覽功能，通過可視化教導編程降低操作難度，尤其適合復雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機對 PCB 整板進行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動拼接成完整板圖；操作人員在預覽界面上框選切割區(qū)域，軟件自動生成路徑，或?qū)?CAD 檔后，路徑會疊加顯示在掃描圖像上。這種可視化方式讓編程更直觀：可清晰查看路徑是否覆蓋所有待分區(qū)域，避免漏切；檢查路徑與元器件的距離，防止誤切；對復雜異形路徑，可逐段預覽切割順序，優(yōu)化路徑減少空程。相比純代碼編程，可視化編程效率提升 40%，且錯誤率降低至 0.5% 以下，即使是新手操作員也能快速掌握。sonic 激光分板機的路徑預...

sonic 激光分板機的激光控制系統(tǒng)先進，通過智能化設(shè)計大幅提升切割效率，讓復雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s，能快速驅(qū)動激光光斑沿切割路徑運動，相比傳統(tǒng)機械驅(qū)動方式，減少了空程時間，有效提高切割速率。智能切割路徑自動生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像，自動規(guī)劃切割路徑，減少了人工手動編程的時間，使編程效率提升 > 30%。智能路徑自動排序功能則通過算法優(yōu)化路徑順序，避免切割頭的無效往返，進一步縮短整體切割時間。無論是多子板的批量切割，還是復雜異形的單板切割，這些功能都能提升效率。sonic 激光分板機的控制系統(tǒng)讓復雜切割更高效。設(shè)備與 MES 系...

sonic 激光分板機的真空吸附平臺設(shè)計專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化，能有效解決柔性材料易變形的難題，保障切割精度。柔性 PCB 板（FPC）由聚酰亞胺等柔性基材制成，厚度薄、易彎曲，傳統(tǒng)機械固定方式易導致定位偏差或材料損傷。sonic 激光分板機的真空吸附平臺采用多孔合金材質(zhì)，表面分布吸附孔，配合高壓風機產(chǎn)生均勻負壓，可將柔性 PCB 板平整吸附在平臺上，避免切割過程中因材料移動導致的誤差。平臺吸附力可通過軟件調(diào)節(jié)，針對不同厚度的柔性板設(shè)置適配的負壓值，既保證固定牢固，又不會因吸附力過大導致材料拉伸變形。這種設(shè)計讓 sonic 激光分板機在切割柔性 PCB 時，邊緣整齊度和尺寸精度均優(yōu)于行...

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領(lǐng)域表現(xiàn)出色。其回流焊設(shè)備采用 “低風速高靜壓” 設(shè)計，第三代技術(shù)經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設(shè)備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化，設(shè)備可與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯，適配工業(yè) 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能，從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術(shù)升級，500強企業(yè)多年服務經(jīng)驗工程師提供全天候支持，從設(shè)備采...

新迪激光切割設(shè)備的智能化設(shè)計大幅提升生產(chǎn)協(xié)同效率。其軟件系統(tǒng)無縫整合視覺識別、激光控制、路徑規(guī)劃功能，支持多組 Mark 點定位，定位精度達 ±0.01mm，可自動校正材料偏移。設(shè)備標配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設(shè)備提升 50%，適合批量生產(chǎn)場景。通過 IPC、HERMES 協(xié)議對接智能工廠系統(tǒng)，可實現(xiàn)遠程參數(shù)調(diào)整和故障診斷，某電子代工廠使用后，設(shè)備利用率從 75% 提升至 90%。此外，防錯防呆機制（如入料不符不切割）減少人為操作失誤，使不良品率控制在 0.3% 以下，降低生產(chǎn)風險。全封閉式加工艙減少粉塵擴散，符合 Class 1000 潔凈標準，適配半導體車間使用。廣州國產(chǎn)激光切割設(shè)...

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區(qū)，專注于電子制造業(yè)的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對玻璃、藍寶石等硬質(zhì)材料的 BSL-300-MC-GL 等型號。設(shè)備采用激光技術(shù)，實現(xiàn) um 級高精度切割，無碳化、無粉塵，支持異形復雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標準。公司在深圳設(shè)有總部及銷售服務網(wǎng)點，提供設(shè)備開發(fā)、銷售及服務，服務團隊覆蓋所有網(wǎng)點，可提供及時支持。其激光切割機通過 Intel、USI&DJ...

sonic 激光分板機的服務網(wǎng)絡，覆蓋全球主要電子制造區(qū)域，為國內(nèi)外用戶提供本地化服務，提升了國際市場適配性。在國內(nèi)，服務網(wǎng)點遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應本地客戶的服務需求；在國際市場，服務網(wǎng)絡延伸土耳其、匈牙利等歐洲地區(qū)，印度金奈、德里、孟買，韓國光明市，越南河內(nèi)，墨西哥華雷斯，巴西馬瑙斯等國家和地區(qū)，形成全球化服務布局。本地化服務團隊均經(jīng)過專業(yè)培訓，熟悉當?shù)卣Z言、法規(guī)和客戶需求，能提供與國內(nèi)同等標準的服務（如故障診斷、維修、培訓）。例如，印度客戶可享受印地語支持的技術(shù)指導，歐洲客戶可獲得符合 CE 標準的備件更換服務。這種全球化服務網(wǎng)絡，...

sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能能高效應對復雜形狀切割，通過連續(xù)切割不規(guī)則路徑且無需頻繁啟停，保證了切割的連貫性和一致性，滿足定制化分板需求。傳統(tǒng)機械切割或分步激光切割異形路徑時，因需要頻繁啟停調(diào)整方向，易在拐角處產(chǎn)生停頓痕跡（＞10μm），影響邊緣光滑度。sonic 激光分板機的異形連續(xù)切割功能利用高速振鏡的軌跡控制，配合動態(tài)功率調(diào)節(jié)技術(shù)，在切割曲線、折線、圓弧等不規(guī)則路徑時，激光束始終連續(xù)運動，拐角處通過平滑過渡算法消除停頓。測試顯示，切割半徑 0.5mm 的圓角時，連續(xù)切割的拐角誤差＜2μm，遠優(yōu)于分步切割的 8μm。這一功能特別適合智能穿戴設(shè)備的異形 PCB、汽車傳感器的不規(guī)...

sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設(shè)計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游送來的待加工板；廢料盒收集切割產(chǎn)生的邊角料；二次定位機構(gòu)則確保 PCB 板在切割前的位置精度。雙平臺的優(yōu)勢在于 “交替工作”—— 當一個平臺處于切割狀態(tài)時，另一個平臺同步進行上料、定位等準備工作，兩個平臺循環(huán)交替，幾乎消除了設(shè)備的非切割時間。這種設(shè)計大幅提升了單位時間的分板數(shù)量，尤其適合手機、消費電子等大批量 PCB 板的分板需求。son...

sonic 激光分板機的生產(chǎn)效率高，能滿足大批量 PCB 分板需求，適配規(guī)模化生產(chǎn)場景。以 sonic LR-300 型號為例，其整個工作流程的時間分配極為優(yōu)化：2s 完成入料（將 PCB 板傳送至切割位并固定）；16s 完成切割（包含 4 小片 PCB 的分切）；4s 完成兩次 CCD+mark 定位（確保切割位置）；2s 完成出料（將切割好的板件送走）。整個循環(huán)在 24s 內(nèi)即可完成，按此計算，平均切割效率達 4mm/s，每小時產(chǎn)能（UPH）>150 片。此外，設(shè)備還可選配 CCD 檢測功能，對切割質(zhì)量進行全檢，或設(shè)置抽樣檢測模式，在保證質(zhì)量的同時平衡效率。這種高效的生產(chǎn)能力，使其能輕松應...