廣東國(guó)內(nèi)激光切割設(shè)備24小時(shí)服務(wù)

sonic 激光分板機(jī)支持接圖切割路徑預(yù)覽功能，通過(guò)可視化教導(dǎo)編程降低操作難度，尤其適合復(fù)雜路徑的分板編程。其工作流程為：CCD 相機(jī)對(duì) PCB 整板進(jìn)行掃描，獲取高清圖像后，軟件自動(dòng)拼接成完整板圖；操作人員在預(yù)覽界面上框選切割區(qū)域，軟件自動(dòng)生成路徑，或?qū)?CAD 檔后，路徑會(huì)疊加顯示在掃描圖像上。這種可視化方式讓編程更直觀：可清晰查看路徑是否覆蓋所有待分區(qū)域，避免漏切；檢查路徑與元器件的距離，防止誤切；對(duì)復(fù)雜異形路徑，可逐段預(yù)覽切割順序，優(yōu)化路徑減少空程。相比純代碼編程，可視化編程效率提升 40%，且錯(cuò)誤率降低至 0.5% 以下，即使是新手操作員也能快速掌握。sonic 激光分板機(jī)的路徑預(yù)覽功能降低了編程難度，為復(fù)雜 PCB 分板提供了可靠的編程保障。模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 30 分鐘快速換型，支持多材料切換，滿足小批量多品種生產(chǎn)。廣東國(guó)內(nèi)激光切割設(shè)備24小時(shí)服務(wù)

sonic 激光分板機(jī)的激光控制系統(tǒng)先進(jìn)，通過(guò)智能化設(shè)計(jì)大幅提升切割效率，讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s，能快速驅(qū)動(dòng)激光光斑沿切割路徑運(yùn)動(dòng)，相比傳統(tǒng)機(jī)械驅(qū)動(dòng)方式，減少了空程時(shí)間，有效提高切割速率。智能切割路徑自動(dòng)生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像，自動(dòng)規(guī)劃切割路徑，減少了人工手動(dòng)編程的時(shí)間，使編程效率提升 > 30%。智能路徑自動(dòng)排序功能則通過(guò)算法優(yōu)化路徑順序，避免切割頭的無(wú)效往返，進(jìn)一步縮短整體切割時(shí)間。無(wú)論是多子板的批量切割，還是復(fù)雜異形的單板切割，這些功能都能提升效率。sonic 激光分板機(jī)的控制系統(tǒng)讓復(fù)雜切割更高效。廣州國(guó)內(nèi)激光切割設(shè)備廠家適配藍(lán)寶石襯底切割，厚度偏差≤0.01mm，滿足 LED 芯片外延片加工需求。

sonic 激光分板機(jī)在電子行業(yè) PCB 板材切割中應(yīng)用成熟，能適配不同類(lèi)型 PCB 板材的特性，提供專(zhuān)業(yè)分板解決方案。電子行業(yè)的 PCB 板材多樣，包括 FR-4 剛性板、柔性 FPC、軟硬結(jié)合板等，不同板材的材質(zhì)（樹(shù)脂、玻璃纖維、銅箔等）和厚度差異大，對(duì)切割要求迥異。針對(duì)剛性 PCB 板，sonic 激光分板機(jī)通過(guò)調(diào)節(jié)紫外激光功率和頻率，實(shí)現(xiàn)無(wú)毛刺無(wú)碳化切割，避免傳統(tǒng)銑刀切割產(chǎn)生的銅屑?xì)埩簦粚?duì)于柔性 FPC，其真空吸附平臺(tái)配合低壓設(shè)置（5-8kPa），可牢固固定易變形的柔性基材，再以定制化的短脈沖激光切割，確保邊緣平整無(wú)卷邊。通過(guò)控制激光參數(shù)，sonic 激光分板機(jī)實(shí)現(xiàn)了切割應(yīng)力可忽略不計(jì)（遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)方式的 300uE），滿足電子行業(yè)對(duì) PCB 分板的高精度要求。無(wú)論是消費(fèi)電子的手機(jī)主板，還是工業(yè)控制的精密 PCB，sonic 激光分板機(jī)都能穩(wěn)定加工，為電子器件的可靠組裝奠定基礎(chǔ)。

sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)定制化，通過(guò)的光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)精細(xì)切割，滿足超高精度分板需求。激光波長(zhǎng)與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長(zhǎng)越小，越容易實(shí)現(xiàn)精細(xì)聚焦 ——sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)不同激光類(lèi)型進(jìn)行定制優(yōu)化，通過(guò)特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實(shí)現(xiàn)了激光束的高效聚焦。對(duì)于紫外（UV）激光，通過(guò)光學(xué)硬件調(diào)校和 sonic 軟件參數(shù)配置，可獲得 0.009-0.012nmm 的超小光斑，超小光斑意味著激光能量高度集中，切割時(shí)對(duì)材料的影響范圍極小，能實(shí)現(xiàn)無(wú)碳化、無(wú)毛刺的精細(xì)切割，特別適合 01005 等微型元器件所在 PCB 板、SiP 封裝模塊等高精度分板場(chǎng)景。sonic 激光分板機(jī)的超小光斑確保切割無(wú)碳化，質(zhì)量?jī)?yōu)異。切割速度可調(diào)節(jié)，低速模式適配 0.1mm 超細(xì)玻璃絲切割，滿足光纖通訊部件需求。

汽車(chē)電子對(duì)切割精度和穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，新迪激光切割設(shè)備憑借獨(dú)特的冷切技術(shù)，成為車(chē)載雷達(dá) PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設(shè)備切割陶瓷基板時(shí)無(wú)開(kāi)裂、無(wú)缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車(chē)電子在高低溫循環(huán)環(huán)境下的可靠性要求。某新能源汽車(chē)企業(yè)使用其 BSL-300-MC-GL 型號(hào)切割電池極耳絕緣片，切割速度達(dá) 300mm/s，且無(wú)粉塵污染，使電池模組的絕緣測(cè)試通過(guò)率提升至 99.8%。設(shè)備的閉環(huán)控制系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)控切割參數(shù)，確保每批次產(chǎn)品的一致性，適配汽車(chē)行業(yè)的嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，目前已服務(wù)于多家汽車(chē)電子一級(jí)供應(yīng)商。適配醫(yī)療電子鈦合金部件切割，無(wú)毛刺，減少后期打磨工序，符合生物兼容要求。廣州國(guó)內(nèi)激光切割設(shè)備廠家

干式切割無(wú)需清潔劑，減少 90% 廢液排放，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，適配醫(yī)療電子潔凈車(chē)間。廣東國(guó)內(nèi)激光切割設(shè)備24小時(shí)服務(wù)

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區(qū)，專(zhuān)注于電子制造業(yè)的激光應(yīng)用裝備，其紫外激光分板機(jī)系列包括適用于硬質(zhì)電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-MD，以及針對(duì)玻璃、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材料的 BSL-300-MC-GL 等型號(hào)。設(shè)備采用激光技術(shù)，實(shí)現(xiàn) um 級(jí)高精度切割，無(wú)碳化、無(wú)粉塵，支持異形復(fù)雜切割，且符合 IPC、HERMES 等智能制造標(biāo)準(zhǔn)。公司在深圳設(shè)有總部及銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，提供設(shè)備開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售及服務(wù)，服務(wù)團(tuán)隊(duì)覆蓋所有網(wǎng)點(diǎn)，可提供及時(shí)支持。其激光切割機(jī)通過(guò) Intel、USI&DJI等企業(yè)認(rèn)證采購(gòu)，在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。廣東國(guó)內(nèi)激光切割設(shè)備24小時(shí)服務(wù)