精密激光切割設備銷售公司

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調(diào)整的車間設計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現(xiàn)無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié)；真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質(zhì)的 PCB 板，避免抓取過程中的損傷。內(nèi)置方案則適合集成化布局：軌道入料和出料實現(xiàn)設備內(nèi)部的板件傳輸，加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位，夾持架構上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。適配FR-4、FPC、銅鋁等材料，復雜形狀切割無需換模。精密激光切割設備銷售公司

深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）在回流焊領域表現(xiàn)出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計，第三代技術經(jīng)多年迭代，加熱效率與精度兼具，有效加熱面積 84%，可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件，滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證，獲全球用戶認可，如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化，設備可與 MES 系統(tǒng)對接，實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù)，實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯，適配工業(yè) 4.0 場景。 此外，15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能，從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術升級，500強企業(yè)多年服務經(jīng)驗工程師提供全天候支持，從設備采購到售后維護形成完整體系，適合各類電子制造企業(yè)選擇。深圳真空激光切割設備要多少錢激光切割設備支持銅、鋁等金屬材料加工，無粉塵污染，適配汽車電子傳感器引線框架切割。

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根據(jù)不同 PCB 板型定制模具，開模成本高、周期長，且一旦板型變更，舊模具即作廢，適應性極差；V-CUT 分板能處理直線或規(guī)則路徑，面對不規(guī)則形狀的 PCB 板完全無能為力。而 sonic 激光分板機通過激光冷切技術，切割面無毛刺，無碳化，無需后續(xù)處理，全程無粉塵殘留，可靈活對應不規(guī)則路徑切割，徹底解決了傳統(tǒng)方式的弊端。sonic 激光分板機讓復雜分板需求得以輕松滿足。

sonic 激光分板機的在線雙平臺激光切割方案布局合理，產(chǎn)能突出，專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設計。方案包含多個優(yōu)化配置：激光器提供穩(wěn)定的激光能量；2Y 軸和 X 軸機械手實現(xiàn) PCB 板的快速移送和定位；出板總成將切割完成的板件送走；進板總成接收上游送來的待加工板；廢料盒收集切割產(chǎn)生的邊角料；二次定位機構則確保 PCB 板在切割前的位置精度。雙平臺的優(yōu)勢在于 “交替工作”—— 當一個平臺處于切割狀態(tài)時，另一個平臺同步進行上料、定位等準備工作，兩個平臺循環(huán)交替，幾乎消除了設備的非切割時間。這種設計大幅提升了單位時間的分板數(shù)量，尤其適合手機、消費電子等大批量 PCB 板的分板需求。sonic 激光分板機的雙平臺交替工作，減少了閑置時間，滿足高產(chǎn)能生產(chǎn)需求。支持 0.1mm 窄縫切割，滿足 5G 模塊精密分板需求，適配通訊設備高密度封裝工藝。

sonic 激光分板機的分層切割功能專為厚板加工設計，通過逐層切割避免一次性切割導致的熱影響過大，拓展了厚板加工的可能性。傳統(tǒng)一次性切割厚 PCB 板（厚度＞mm）時，激光能量集中易導致材料局部過熱，出現(xiàn)碳化、變形甚至內(nèi)部結構損傷。sonic 激光分板機可通過軟件設置分層厚度（0.05-0.5mm 可調(diào)）和分層總數(shù)，例如將 2mm 厚板分為 5 層，每層切割 0.5mm。每層切割后，系統(tǒng)自動調(diào)整激光焦距，確保下一層切割精度，同時利用短脈沖激光（脈寬＜30ns）的 “冷加工” 特性，減少熱量累積。測試表明，分層切割的厚板邊緣熱影響區(qū)（HAZ）為傳統(tǒng)方式的 1/5（＜50μm），且切割面平整度（Ra＜1μm）遠優(yōu)于行業(yè)標準。這一功能讓 sonic 激光分板機可處理通訊設備的厚銅 PCB、工業(yè)控制的多層復合板等，突破了傳統(tǒng)激光分板機的厚度限制。激光測高功能自動補償材料厚度偏差，確保批量生產(chǎn)一致性，適合精密陶瓷切割。深圳真空激光切割設備要多少錢

軟件支持多語言切換，操作界面簡潔，新手 1 小時可掌握基本操作，降低培訓成本。精密激光切割設備銷售公司

sonic 激光分板機具備自動診斷運行功能，能快速定位設備故障，大幅縮短維修時間，保障生產(chǎn)連續(xù)性。設備運行時，系統(tǒng)實時監(jiān)測各 I/O 點傳感器狀態(tài)，包括輸入信號（如急停按鈕、傳感器觸發(fā)）、輸出信號（如激光開啟、電機運轉）、運動軸信號（如位置反饋、速度反饋）等，并將狀態(tài)信息實時顯示在操作界面。當出現(xiàn)故障時，系統(tǒng)會提示異常位置（如 “激光未開啟：檢查 D6 激光器信號”），并給出排查建議（如 “檢查線路連接或激光器電源”）。這一功能減少了對維修人員的依賴，普通技術員可根據(jù)提示逐步排查，平均故障修復時間從傳統(tǒng)設備的 4 小時縮短至 1.5 小時。對于生產(chǎn)線而言，每減少 1 小時停機可提升更高產(chǎn)能，sonic 激光分板機的自動診斷功能減少了停機維修時間，間接提升了產(chǎn)能。精密激光切割設備銷售公司