遼寧國產(chǎn)回流焊設(shè)備溫度

工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置，設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)，該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流爐硬件互動管理。其功能包括：為每一片PCB生成的溫度曲線（PROFILE）、自動生成CPK檔及SPC報表，實(shí)時提供PCB溫度曲線、氧氣濃度數(shù)據(jù)及Reflow動態(tài)數(shù)據(jù)，并及時診斷反饋至系統(tǒng)及用戶，實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量監(jiān)控。在通訊方面，設(shè)備支持標(biāo)準(zhǔn)的HermesStandrad、IPC-CFX協(xié)議，還可支持客制化MES開發(fā)（sonic是IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司），通過API界面實(shí)現(xiàn)工單信息、設(shè)備信息、條形碼信息等數(shù)據(jù)的交互，為智能工廠的協(xié)同生產(chǎn)提供有力支撐。90天免維護(hù)周期降30%綜合成本，助焊劑回收系統(tǒng)減少90%清理頻率，適合高頻次生產(chǎn)。遼寧國產(chǎn)回流焊設(shè)備溫度

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在電子制造設(shè)備領(lǐng)域的重要升級產(chǎn)品，其研發(fā)背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現(xiàn)，贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業(yè)企業(yè)的一致好評。2017年以來，隨著SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速發(fā)展，傳統(tǒng)回流焊爐在加熱精度、環(huán)境控制等方面逐漸難以滿足需求，為此Sonic推出K系列，旨在完美對應(yīng)新時代器件焊接的技術(shù)挑戰(zhàn)，延續(xù)并升級“Easyprocess”的用戶體驗(yàn)，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”貫穿設(shè)計(jì)始終，強(qiáng)調(diào)以設(shè)備的可靠性為客戶提升生產(chǎn)效率。遼寧國產(chǎn)回流焊設(shè)備溫度高靜壓加熱技術(shù)提升25%能量利用率，連續(xù)生產(chǎn)狀態(tài)下年節(jié)省電費(fèi)，兼顧效率與經(jīng)濟(jì)性。

冷卻區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風(fēng)冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標(biāo)配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機(jī)的強(qiáng)力降溫能力，可實(shí)現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。

憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量，該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證，成為其指定焊接系統(tǒng)，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如，某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后，因溫度均勻性提升，同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費(fèi)電子“輕薄化、高密度”的迭代需求，無論是5G模塊的SIP封裝，還是智能手表的微型PCB焊接，均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外，設(shè)備的維護(hù)成本特性（每年可節(jié)省30%維護(hù)費(fèi)用），尤其適合消費(fèi)電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。寬幅傳送，高負(fù)重軌道適配工業(yè)電子大型PCB板加工，如軌道交通信號模塊、機(jī)器人控制板。

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐保證焊接精度的重要基礎(chǔ)，其調(diào)寬精度達(dá)到0.2mm，采用先進(jìn)的軸調(diào)寬系統(tǒng)，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)（5組調(diào)寬機(jī)構(gòu)+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的形變，確保軌道平行度始終處于狀態(tài)。這一設(shè)計(jì)對需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產(chǎn)場景尤為重要，能減少換線時的調(diào)整時間，提升生產(chǎn)切換效率，同時避免因調(diào)寬偏差導(dǎo)致的PCB卡板或傳送偏移問題。本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)提供定制方案，如為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產(chǎn)能，降低初期投資成本。遼寧國產(chǎn)回流焊設(shè)備溫度

風(fēng)冷技術(shù)加速主板冷卻，同時回收熱量形成良性循環(huán)，提升能效并減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。遼寧國產(chǎn)回流焊設(shè)備溫度

該回流焊設(shè)備深度融合工業(yè)4.0技術(shù)，標(biāo)配與MES系統(tǒng)的對接功能，可實(shí)時上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù)，支持發(fā)熱器失效監(jiān)控、爐溫曲線實(shí)時記錄及每片產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)存檔，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程追溯。控制的雙導(dǎo)軌系統(tǒng)可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板，配合閉環(huán)式PID控制運(yùn)輸鏈條，確保傳輸穩(wěn)定性的同時延長設(shè)備壽命。針對不同行業(yè)需求，設(shè)備支持氮?dú)獗Ｗo(hù)功能（含氧量標(biāo)配1000ppm，可選配至500ppm），滿足醫(yī)療電子、通訊設(shè)備等對焊接環(huán)境要求嚴(yán)苛的場景。操作界面搭載智能診斷系統(tǒng)，可自動校正溫區(qū)偏差并生成CPK報告，降低人工干預(yù)成本，即使是新手也能快速掌握運(yùn)行邏輯。遼寧國產(chǎn)回流焊設(shè)備溫度