該回流焊設備深度融合工業4.0技術,標配與MES系統的對接功能,可實時上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關鍵參數,支持發熱器失效監控、爐溫曲線實時記錄及每片產品工藝數據存檔,實現生產全流程追溯。控制的雙導軌系統可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板,配合閉環式PID控制運輸鏈條,確保傳輸穩定性的同時延長設備壽命。針對不同行業需求,設備支持氮氣保護功能(含氧量標配1000ppm,可選配至500ppm),滿足醫療電子、通訊設備等對焊接環境要求嚴苛的場景。操作界面搭載智能診斷系統,可自動校正溫區偏差并生成CPK報告,降低人工干預成本,即使是新手也能快速掌握運行邏輯。本地化服務團隊提供定制方案,如為初創公司規劃階段性產能,降低初期投資成本。廣州無鉛回流焊設備哪家強

N2保護系統是Sonic系列熱風回流焊爐針對高要求焊接場景的重要配置,采用全閉環控制技術,能實時監測并自動調節爐內氮氣濃度,確保焊接環境的穩定性。這一設計相比傳統開環控制,可減少氮氣浪費,降低生產成本——通過匹配氮氣輸入量與爐內消耗,在保證焊接質量的前提下化節省氮氣用量。對于SIP、3D焊接等對氧敏感的制程,該系統能為焊點形成提供低氧環境,減少氧化導致的焊點缺陷,提升焊接強度與可靠性,其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分體現。廣州無鉛回流焊設備哪家強氮氣保護功能可選,含氧量低至50ppm,滿足醫療電子、通訊,半導體等對焊接環境嚴苛的低氧濃度需求。

Sonic系列熱風回流焊爐的加熱系統是其優勢之一,在設計上實現了多維度升級。設備提供8、10、12、13加熱區+2/3/4冷卻區多種規格選擇,可靈活適配不同產能需求。其高靜壓、低風速的設計,能減少氣流對精密器件的干擾,同時中波紅外線反射率高達85%,大幅提升熱能利用率。7/3的預熱焊接比讓全程封閉曲線更易達成,配合熱能量反射涂層(紅外法向全發射率>0.90),爐內溫度均勻性提高1倍以上,熱能傳導效率提升30%,有效降低能耗。此外,溫控模塊采用PID控制,溫度巡檢儀實時監測,所有加熱區均配備雙路測溫系統(溫控與超溫保護運行),超溫即停止加熱,確保設備安全穩定運行,空滿載溫度差異可控制在1℃以內,為高精度焊接提供堅實保障。
通訊界面的標準化讓Sonic系列熱風回流焊爐系列能快速融入智能工廠體系,設備支持HermesStandrad與IPC-CFX標準,這兩項標準是電子制造領域設備互聯的重要規范,確保Sonic系列熱風回流焊爐系列能與不同品牌的貼片機、檢測設備等實現數據互通。同時,設備支持客制化MES開發,通過API界面可向MES系統上傳工單信息、設備狀態、條形碼信息、數據庫信息等,也能接收MES系統下發的生產指令與工藝參數,實現生產全流程的數字化管控。作為IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司,Sonic在設備互聯方面的技術積累確保了通訊的穩定性與兼容性。其支持與 MES 對接上傳數據,適配通訊基站主板焊接,滿足高密度元器件工藝需求。

Sonic系列熱風回流焊爐氧氣含量ppm值監控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統根據客戶對預熱區、回流區、冷卻區氧濃度的不同要求,采用采樣區循環取樣的監控方式,靈活適配各溫區焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實時顯示氧濃度數據,且支持自定義切換取樣控制模塊,確保監控度。無論是低氧環境下的精密焊接,還是常規工藝的氧濃度管控,都能通過該功能實現穩定監控,減少因氧氣濃度波動導致的焊點氧化問題。Sonic系列熱風回流焊爐系統在數據輸出與兼容性上表現突出,支持TXT、Excel等多種檔格式,方便數據的二次分析與整理。當PCB經過各溫區時,系統會將SN條形碼與實時轉速、溫度、氧含量、鏈速及進出板時間綁定記錄,形成完整的產品檔案。同時,系統可按客戶BALI協議要求,上傳定制化日志數據,確保與客戶生產管理系統無縫對接,實現數據互通與集中管控,為智能工廠的數據分析、工藝優化提供標準化數據界面。高效冷卻系統20分鐘降溫至60℃,縮短制程周期,適配消費電子快速迭代的量產節奏。河北氮氣回流焊設備廠家
該回流焊爐溫控精度 ±1℃內,助焊劑回收系統減少清理次數,實現維護成本。廣州無鉛回流焊設備哪家強
冷卻系統的高效性是Sonic系列熱風回流焊爐的另一大亮點,能完美匹配加熱系統的高性能。設備搭載內/外置冰水機,溫度可設為5℃,若有特殊需求,還可選用極冷冰水機(溫度-20℃),滿足不同場景的降溫要求。多種冷卻組合,配合熱交換器和可調速通風系統,能快速應對高要求的冷卻斜率,同時確保出板溫度可降至室溫,避免高溫對后續工序造成影響。冷卻模式采用風冷/水冷,且冷卻區具有助焊劑回收功能,前后抽風箱均設有排廢氣過濾系統,在高效冷卻的同時,能有效減少污染物排放,維持生產環境潔凈,無論是批量生產還是精密器件加工,都能保持穩定的冷卻效果。廣州無鉛回流焊設備哪家強