深圳氮氣回流焊設(shè)備爐

優(yōu)異的冷卻區(qū)設(shè)計加上外置冰水機的的降溫能力，讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對更復(fù)雜的冷卻場景。在一些特殊生產(chǎn)中，PCB需要搭載高厚度的治具以保護脆弱器件或?qū)崿F(xiàn)定位，傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)難以穿透厚治具實現(xiàn)有效降溫，而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐優(yōu)異高效的冷卻能力，可提供-2—-6℃/S的降溫斜率，確保治具內(nèi)部的PCB也能快速冷卻至室溫（RT）。這一能力拓寬了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的應(yīng)用邊界，使其能服務(wù)于更多定制化、復(fù)雜化的焊接需求。智能溫控與MES系統(tǒng)對接，實時監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報告，實現(xiàn)每個產(chǎn)品全流程追溯。深圳氮氣回流焊設(shè)備爐

中波紅外線反射率高達85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點，這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收，減少熱能損耗，提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下，可降低能耗；同時，熱能分布更均勻，減少爐內(nèi)“熱點”或“冷點”，讓PCB表面與內(nèi)部器件（尤其是BGA、CSP等底部焊點）受熱更一致。這對03015等微型器件尤為重要，能避免因局部溫差導(dǎo)致的焊接不良，配合高靜壓、低風(fēng)速設(shè)計，進一步強化了加熱的性與穩(wěn)定性。上海國產(chǎn)回流焊設(shè)備工廠遠程診斷功排除設(shè)備故障，減少停擺損失，適合連續(xù)生產(chǎn)場景。

從A\N系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進行了專項優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗，無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當前回流焊爐的先進水平，助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。

冷卻區(qū)的設(shè)計直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風(fēng)冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機的強力降溫能力，可實現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。支持氮氣保護與雙軌生產(chǎn)，華為5G基站電路板焊接設(shè)備。

N2保護系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐針對高要求焊接場景的重要配置，采用全閉環(huán)控制技術(shù)，能實時監(jiān)測并自動調(diào)節(jié)爐內(nèi)氮氣濃度，確保焊接環(huán)境的穩(wěn)定性。這一設(shè)計相比傳統(tǒng)開環(huán)控制，可減少氮氣浪費，降低生產(chǎn)成本——通過匹配氮氣輸入量與爐內(nèi)消耗，在保證焊接質(zhì)量的前提下化節(jié)省氮氣用量。對于SIP、3D焊接等對氧敏感的制程，該系統(tǒng)能為焊點形成提供低氧環(huán)境，減少氧化導(dǎo)致的焊點缺陷，提升焊接強度與可靠性，其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分體現(xiàn)。動態(tài)溫度控制根據(jù) PCB 區(qū)域與元件特性調(diào)整熱風(fēng)流速，確保均勻焊接，減少虛焊、短路。深圳氮氣回流焊設(shè)備爐

低維護設(shè)計延長維護周期，冷卻系統(tǒng)模組化設(shè)計支持不停機維護，降低停機頻率。深圳氮氣回流焊設(shè)備爐

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對新制程的關(guān)鍵設(shè)計，其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇，不僅適配不同產(chǎn)能，更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布，為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導(dǎo)致的器件熱應(yīng)力損傷。配合7/3的預(yù)熱焊接比，世界的加熱溫區(qū)，高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件（如微型電阻與大型BGA）同時達到焊接溫度，解決傳統(tǒng)設(shè)備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質(zhì)量。深圳氮氣回流焊設(shè)備爐