通孔回流焊設備要多少錢

N2保護系統為Sonic系列熱風回流焊爐的高質量焊接提供了關鍵保障，采用全閉環氮氣控制系統，可自動控制爐內氮氣濃度，大幅減少氮氣浪費。設備全區設有充氮口和取樣口，能實時記錄含氧量數據，全加熱區含氧量可控制在500ppm以內，若選配相關功能，含氧量甚至可做到100ppm以內，滿足高精度焊接對低氧環境的要求。在爐內氧濃度1000PPM以下時，耗氮量為18m3/H，相比同類設備更節能。該系統還支持溫區含氧量軟件設定巡檢自動切換，適配不同焊接制程需求，為SIP、3D焊接等新型制程提供穩定的氣體環境，提升產品良率。接入工廠MES系統，實時監控焊接曲線，工藝追溯提升管理效率。通孔回流焊設備要多少錢

憑借穩定的焊接質量，該回流焊設備已通過全球智能手機企業的認證，成為其指定焊接系統，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產中實現99.8%以上的良品率。例如，某頭部品牌手機主板生產線采用該設備后，因溫度均勻性提升，同一批次產品的焊接一致性較傳統設備提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。設備適配的高靜壓加熱技術可快速響應消費電子“輕薄化、高密度”的迭代需求，無論是5G模塊的SIP封裝，還是智能手表的微型PCB焊接，均能保持穩定表現。此外，設備的維護成本特性（每年可節省30%維護費用），尤其適合消費電子行業高頻次、大規模的生產節奏。深圳國產回流焊設備工廠直銷激光回流焊系統集成ARM技術，比亞迪產線效率提升25%。

加熱系統的控制能力是Sonic系列熱風回流焊爐的優勢之一，其空滿載溫度差異可控制在1℃以內，這一指標在行業內處于水平。這意味著無論生產負荷處于空載、半載還是滿載狀態，爐內溫度場都能保持穩定，避免因負荷變化導致的焊接質量波動。這種穩定性對批量生產尤為重要，能確保同一批次甚至不同批次產品的焊接工藝一致性，減少因溫度偏差產生的虛焊、過焊等缺陷。結合高靜壓、低風速設計與世界的加熱溫區，有效加熱面積高達84%，K系列能為SIP、3D焊接等對溫度敏感的新制程提供持續穩定的熱環境，為產品良率提供有力保障。

從A\N系列到K系列，Sonic始終延續“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優勢的基礎上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進行了專項優化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監控等全系統的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗，無論是精密器件的焊接質量、生產效率，還是環保性、智能化水平，都了當前回流焊爐的先進水平，助力企業應對電子制造領域的新挑戰。模組化結構支持快速維護，冷卻系統可不停機檢修，助焊劑回收效率提升 90%，減少停機損失。

該回流焊設備深度融合工業4.0技術，標配與MES系統的對接功能，可實時上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關鍵參數，支持發熱器失效監控、爐溫曲線實時記錄及每片產品工藝數據存檔，實現生產全流程追溯。控制的雙導軌系統可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板，配合閉環式PID控制運輸鏈條，確保傳輸穩定性的同時延長設備壽命。針對不同行業需求，設備支持氮氣保護功能（含氧量標配1000ppm，可選配至500ppm），滿足醫療電子、通訊設備等對焊接環境要求嚴苛的場景。操作界面搭載智能診斷系統，可自動校正溫區偏差并生成CPK報告，降低人工干預成本，即使是新手也能快速掌握運行邏輯。第三代低風速高靜壓回流焊，84%有效加熱面積，適配008004等超小元件。深圳國產回流焊設備工廠直銷

SONIC 回流焊爐采用第 3 代高靜壓加熱技術，84% 有效加熱面積，可完美焊接 01005 等超小元器件。通孔回流焊設備要多少錢

Sonic系列熱風回流焊爐在電子制造設備領域的重要升級產品，其研發背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現，贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業企業的一致好評。2017年以來，隨著SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速發展，傳統回流焊爐在加熱精度、環境控制等方面逐漸難以滿足需求，為此Sonic推出K系列，旨在完美對應新時代器件焊接的技術挑戰，延續并升級“Easyprocess”的用戶體驗，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”貫穿設計始終，強調以設備的可靠性為客戶提升生產效率。通孔回流焊設備要多少錢