機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板,絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(CTE)的匹配性好,很好解決了焊接過程中溫度循環導致的金屬基線路板(MCPCB)的翹曲問題,以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔(4oz 以上)鋁基板的翹曲問題,我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映,他們在使用Bergquist 鋁基板(銅箔4oz,絕緣層75μm,鋁板1.57mm)加工PCB 過程中,剛剛做完熱風整平工藝(HASL),MCPCB 翹曲較大,但降至常溫以后,MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板,因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。鋁基板的應用主要集中在需要良好散熱性能的場合,如LED燈具、功率放大器、變頻器等。太倉本地MPCB鋁基板設計

按這5大產業基地對預計目標,到2012年,整個中國LED產業產值將超過2000億元。在新興應用市場不斷出現的帶動下,近些年LED鋁基板市場規??焖偬嵘?。LED鋁基板指的是成品范圍非常廣闊,包括:大功率、LED路燈、射燈、冼墻燈、埋地燈、LED日光燈等。LED鋁基板包括LED鋁基板、LED銅基板和LED鐵基板,在國內市場上鋁基板,占據市場大多份額,鋁基板由于高耐壓和低熱阻而被廣大廠家所喜愛。LED鋁基板的產品項目涵蓋了照明產品整個行業,如商業照明,室內照明。整體情況來看,LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發展,出口金額會穩步增長,但出口增幅下降。內銷方面由于經濟的持續發展,則迎來了高速增長期張家港優勢MPCB鋁基板結構設計汽車電子設備:電子調節器、點火器、電源控制器等。

導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
我們發現一個很奇怪的現象,眾多的鋁基板生產廠商,在彼此鋁基板實際導熱性能指標相差不大的情況下,各自的標示值差異卻極大,這就存在很大的誤區。必然導致標示熱性能數據更為“***”的生產廠商的鋁基板更易獲得客戶的信任和認可,從而誤導客戶。造成這種問題的主要原因是,熱阻和導熱系數的測試方法沒有統一的標準,當然還有部分生產商惡意夸大自己的導熱性能參數,這是極不道德的商業行為。特別是國內部分不良的鋁基板生產商,從他們對外公布的鋁基板導熱性能“指標”來看,已經“完全達到”甚至“遠遠超過”了國際先進水平。這種混亂的狀態,亟待整治。否則,將對整個客戶群體和鋁基板行業造成極大的傷害。鋁基板具有較高的機械強度,能夠承受一定的物理沖擊和壓力。

圖5是一組熱阻測試對比圖,是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出,各公司之間的熱阻差距極大。其中,Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾;A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業,其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內企業,均使用了FR-4 半固化片。我們國內鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平??梢钥闯?,這與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距:Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產品。鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強度,能夠承受較高的電壓和電流,確保電路的穩定運行。昆山常規MPCB鋁基板生產過程
輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。太倉本地MPCB鋁基板設計
主要用途鋁基板廣泛應用于各類電子設備中,如:音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設備:開關調節器、DC/AC轉換器、SW調整器等。通訊電子設備:高頻增幅器、濾波電器、發報電路等。辦公自動化設備:電動機驅動器等。汽車電子設備:電子調節器、點火器、電源控制器等。電腦設備:CPU板、軟碟驅動器、電源裝置等。功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統的FR-4線路板相比,鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優勢。在相同的厚度和線寬下,鋁基板能夠承載更高的電流,耐壓可達4500V,導熱系數大于2.0。太倉本地MPCB鋁基板設計
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