相城區特殊MPCB鋁基板生產過程

●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在，已獲得UL認證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；辦公自動化設備：電動機驅動器等。相城區特殊MPCB鋁基板生產過程

與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。工業園區質量MPCB鋁基板廠家現貨鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。

大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板，主要應用于音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車電子及電腦功率模組等領域。其**作用是降低產品運行溫度，提升功率密度與可靠性，若散熱不足會導致LED發光效率降低且壽命縮短，通過有效散熱可***延長產品使用壽命。該產品采用表面貼裝技術（SMT）并優化熱擴散設計，通過銅箔線路層、導熱絕緣層和金屬基板的三層結構實現高效散熱。其中導熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構成，具備低熱阻與**度電氣絕緣特性，金屬基層則采用鋁或銅材質支撐散熱需求。相較于傳統陶瓷基板，其機械耐久性更優，可縮小產品體積并降低硬件成本。

隨著LED照明在商業及室內領域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發展階段，出口規模穩步增長。國內市場需求因技術持續改進而逐步擴大，但行業競爭程度較高，產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發展重點。1.采用表面貼裝技術（smt）；  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產 品使用壽命；  4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。它的結構通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優異導熱性（導熱系數150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造，生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫療器械領域，尤其在功率模塊中大規模應用 [1-3] [5-6]。與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。張家港挑選MPCB鋁基板概念設計

輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。相城區特殊MPCB鋁基板生產過程

■縮小產品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產品運行溫度，延長產品使用壽命；  ■提高產品功率密度和可靠性；   ■在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。LED路燈散熱技術，一般使用多為導熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來散熱，但是重量太大。重量在路燈系統上十分重要，因為路燈高有9米，若太重危險性就增加，尤其遇到臺風、地震都可能產生意外.國內有廠家采用全球**的針狀散熱技術，針狀散熱器的散熱效率要比傳統片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時在重量和體積上也有所改進。相城區特殊MPCB鋁基板生產過程

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