外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,90年代基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。24、LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。25、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。蘇州質量集成電路廠家現貨

另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的**夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距**小為0.4mm、引腳數**多為348的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。梁溪區好的集成電路服務熱線錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

39、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是塑料QFJ的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝,用P-LCC表示無引線封裝,以示區別。40、QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP本體制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。41、QFI(quad flat I-leaded packgac)四側I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18于68。
后來,到了城市里,或者鄉村城鎮化,大家都住進了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽臺,也許只有幾十平方米,卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能,這就是集成。當然現如今的集成電路,其集成度遠非一套房能比擬的,或許用一幢摩登大樓可以更好地類比:地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓,地下有幾層是停車場,停車場下面還有地基——這是集成電路的布局,模擬電路和數字電路分開,處理小信號的敏感電路與翻轉頻繁的控制邏輯分開,電源單獨放在一角。無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

QUIP的別稱(見QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。52、SDIP(shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),本文是關于單片(monolithic)集成電路,即薄膜集成電路。南京質量集成電路廠家價格
因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。蘇州質量集成電路廠家現貨
1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路,電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。蘇州質量集成電路廠家現貨
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