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    來源: 發布時間:2025-11-04

    集成電路的產生,任何發明創造背后都是有驅動力的,而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產生之前的問題是,看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機,它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線,耗電量150千瓦 [1]。顯然,占用面積大、無法移動是它**直觀和突出的問題;如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好,相信,有很多人思考過這個問題,也提出過各種想法。典型的如英國雷達研究所的科學家達默,他在1952年的一次會議上提出:可以把電子線路中的分立元器件,集中制作在一塊半導體晶片上,一小塊晶片就是一個完整電路,這樣一來,電子線路的體積就可**縮小,可靠性大幅提高。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。南京標準集成電路廠家價格

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    但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。44、QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。常州標準集成電路市價例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。

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    因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH-DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。54、SIL(single in-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。55、SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM都裝配在SIMM里。

    另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的**夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距**小為0.4mm、引腳數**多為348的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數字集成電路。

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    11、DSO(dual small out-lint)雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。12、DICP(dual tape carrier package)集成電路雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定,將DICP命名為DTP。J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。蘇州名優集成電路現貨

    表示帶散熱器的標記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。南京標準集成電路廠家價格

    按外形分集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積?。┖碗p列直插型。集成電路發展歷史中國集成電路產業誕生于六十年代,共經歷了三個發展階段:1965年-1978年:以計算機和**配套為目標,以開發邏輯電路為主要產品,初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件1978年-1990年:主要引進美國二手設備,改善集成電路裝備水平,在“治散治亂”的同時,以消費類整機作為配套重點,較好地解決了彩電集成電路的國產化南京標準集成電路廠家價格

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