回流焊后焊錫珠的成因及控制策略

來源：發布時間：2025-11-04

在回流焊工藝中，焊錫珠的產生是多因素疊加的結果，需從材料、工藝、環境等全流程排查管控。上海桐爾在電子制造工藝優化中發現，通過系統管控關鍵環節，可將焊錫珠發生率降低 80% 以上，以下結合實操經驗解析成因及解決方法。焊膏特性是引發焊錫珠的**因素，其金屬氧化度、粒度、含量及印刷厚度直接影響焊接穩定性。金屬氧化度與焊錫珠發生率呈正相關，氧化度越高，焊料與焊盤、元件的浸潤性越差，易出現粉末分散形成錫珠，實際生產中需將氧化度嚴格控制在 0.05% 以下，比較高不超過 0.15%，可通過供應商提供的檢測報告核驗，批次間氧化度偏差需≤0.03%。焊膏粉末粒度也關鍵，細粒度粉末雖印刷精度高，但比表面積大易氧化，實驗顯示采用 25-45μm 粒度的焊膏時，錫珠發生率比 15-25μm 粒度低 40%，需根據焊盤間距選擇，0.5mm 以下細間距可選用混合粒度焊膏平衡精度與抗錫珠性能。印刷厚度與金屬含量的管控同樣重要。焊膏印刷厚度通常設定為 0.12-0.20mm（原文筆誤修正），超過 0.20mm 易因預熱階段自重塌落，導致焊料溢出形成錫珠，建議通過鋼網厚度精細控制，細間距焊盤鋼網厚度可減至 0.10mm。金屬含量需維持在質量比 88%-92%、體積比 50% 的區間，含量過低會降低焊膏黏度，預熱時易被汽化力吹散；含量過高則印刷性下降，可通過調整焊膏配方，將金屬含量穩定在 90%±1%，兼顧黏度與印刷性。除焊膏因素外，工藝與環境環節的疏漏也會誘發錫珠。鋼網開口設計不合理，如開口過大或邊緣毛刺，會導致焊膏過量印刷，建議開口尺寸比焊盤小 10%-15%，并采用激光切割工藝保證邊緣光滑。焊膏吸潮是常見誘因，開封后需在濕度 40%-60%、溫度 20-25℃的環境下使用，暴露時間不超過 4 小時，未用完的焊膏需密封冷藏并在 24 小時內用完。貼裝壓力需控制在 5-15N，壓力過大易擠出焊膏至焊盤外，壓力過小則焊膏與焊盤接觸不實，可通過貼片機壓力測試工具逐點校準。再流焊溫度曲線的優化能有效抑制錫珠產生。預熱階段升溫速率需控制在 1-3℃/s，避免升溫過快導致焊膏中溶劑急劇汽化，將焊料粉末吹散；保溫階段需維持 150-170℃40-60 秒，確保溶劑充分揮發，減少回流時的汽化沖擊力。此外，元器件與焊盤可焊性需提前檢測，焊盤氧化層厚度＞0.5μm、引腳鍍層附著力不足時，需通過打磨或重新鍍層處理，從源頭降低錫珠風險。

標簽：回流焊焊錫珠印刷厚度

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