回流焊常見工藝問題及實操解決方法

來源：發布時間：2025-11-04

回流焊作為電子制造中的**焊接工藝，尤其是無鉛回流焊在環保要求下的廣泛應用，其工藝穩定性直接決定 PCB 焊接質量。實際生產中，受材料特性、參數設置、環境條件等因素影響，易出現助焊劑焦化、錫橋接、錫搬遷或塌落、元件豎立等問題。上海桐爾在長期工藝優化實踐中總結出針對性解決方案，通過精細管控關鍵環節，可有效降低這類缺陷發生率，以下結合實操經驗展開解析。助焊劑焦化是回流焊中**頻發的基礎問題，表現為焊接后 PCB 板上殘留焦黑色痕跡，不僅影響產品外觀，嚴重時還會殘留腐蝕性物質，導致電路接觸不良。其**誘因是溫度控制失準，當回流焊爐內實際溫度超過助焊劑耐受閾值，或助焊劑在高溫區停留時間過長，就會發生碳化反應。解決時需從溫度與傳輸速度雙維度調整：先使用爐溫測試儀校準各溫區實際溫度，若預設區溫與實測值偏差超過 5℃，需及時下調預設溫度；若溫度校準正常，可將傳送帶速度提高 5%-10%，縮短助焊劑在高溫區的停留時間，同時確保助焊劑選型與焊接溫度匹配，避免使用低耐高溫等級的助焊劑。錫橋接是導致電路短路的主要缺陷，表現為相鄰焊點間形成多余錫連接，其成因需從印刷、材料、升溫三個**環節排查。印刷環節若定位銷松動導致 PCB 板偏移，或鋼網反面殘留錫膏未及時清潔，會造成局部錫膏量過多；錫膏自身質量也會直接影響，當錫膏金屬含量低于 88%、粘度不足時，加熱過程中易出現塌落，進而形成橋接；此外，升溫速度超過 3℃/s 時，錫膏中助焊劑揮發不充分，會導致焊錫流動失控。處理時需分步操作：先檢查印刷機定位精度，清潔鋼網并將打印壓力調整至 3-5kg，避免錫膏過量印刷；再檢測錫膏參數，更換金屬含量≥90%、粘度適配的錫膏；***重新優化溫度曲線，將升溫速率控制在 1-2℃/s，確保助焊劑平穩揮發。錫搬遷或塌落問題常表現為焊膏加熱后位置偏移或整體塌陷，導致焊點成型不良，其誘因主要集中在環境管控與錫膏特性兩方面。若 PCB 板或錫膏在濕度超過 60% 的環境中存放超時，吸潮后加熱易出現錫膏飛濺或位置偏移；車間環境溫度超過 28℃會降低錫膏粘度，導致其在傳輸過程中就發生初步塌落；此外，錫膏自身粘合力不足也會加劇這一問題。解決時需兼顧環境與材料：環境管控上，將車間濕度嚴格控制在 40%-60%，溫度維持在 20-25℃，錫膏開封后需在 2 小時內使用，未用完的錫膏需密封冷藏；工藝調整方面，可適當提高傳送帶速度，縮短 PCB 板在預熱區的停留時間，或直接更換粘合力更強的**錫膏，從源頭減少塌落風險。元件豎立現象在無鉛回流焊中尤為常見，俗稱 “立碑”，多發生在 0402、0603 等小型片式元件上，**原因是加熱速度過快或加熱不均勻，導致元件兩端焊膏熔化速度不同，產生不均衡的表面張力，將元件拉起。此外，元件可焊性差（如引腳鍍層氧化）、錫漿成分不穩定（如合金比例偏差）也會誘發該缺陷。處理時需從溫度曲線與材料選型兩方面入手：優化溫度曲線，將升溫速率降至 1℃/s 以內，延長保溫時間至 60-90 秒，確保元件兩端溫度均勻；材料方面，仔細檢查元件引腳鍍層狀態，選擇可焊性達標的元件及質量供貨商，同時選用成分穩定、潤濕性能好的錫漿，避免因錫漿質量問題導致焊接缺陷。

標簽：回流焊無鉛回流焊助焊劑焦化

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