東莞吉田焊接材料：新一代高質(zhì)量錫膏助力電子制造效率與品質(zhì)雙提

來源：發(fā)布時間：2025-10-29

東莞，2025 年 10 月 29 日 —— 國內(nèi)焊接材料領域榜樣企業(yè)東莞市吉田焊接材料有限公司，正式推出新一代高質(zhì)量錫膏系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品憑借工藝精細適配、品質(zhì)穩(wěn)定、技術深度賦能三大優(yōu)勢，深挖解決電子制造企業(yè)在焊接環(huán)節(jié)的痛點，為行業(yè)實現(xiàn)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)的雙重躍遷提供強力支撐。作為一家深耕焊接材料研發(fā)與生產(chǎn) 15 年的專業(yè)企業(yè)，吉田焊接材料始終錨定市場需求，此次新品的推出，更是其在技術創(chuàng)新與客戶服務領域的又一里程碑式成果。

成分工藝雙突破，鑄就品質(zhì)基石

在電子制造行業(yè)，錫膏的品質(zhì)直接決定了終端產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。吉田焊接材料此次推出的新一代錫膏，在成分與工藝上實現(xiàn)了跨越式突破。其釬料粉末采用99.99% 高純度錫料，從源頭上確保了錫膏的導電、導熱性能與機械強度；搭配進口高級助焊劑，不僅能高效去除焊接表面氧化層，更能在高溫焊接過程中形成有效保護層，防止金屬二次氧化。為保障品質(zhì)的一致性與可靠性，該系列錫膏全流程遵循ISO9001 質(zhì)量管理體系與 IATF16949 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系雙重標準，每一批次產(chǎn)品均配備 SGS 檢測報告，實現(xiàn)從原料采購到成品出庫的全程可追溯。這種對品質(zhì)的追求，讓吉田錫膏在電子制造的嚴苛環(huán)境中，始終保持高質(zhì)量的性能表現(xiàn)。

場景化定制，覆蓋全工藝需求

電子制造場景的多樣性，對錫膏的適配性提出了極高要求。吉田焊接材料深入調(diào)研不同客戶的生產(chǎn)工藝，為新一代錫膏打造了全場景化產(chǎn)品矩陣。

針對高速 SMT 貼片工藝，推出高流動性、高印刷精度的專屬錫膏，可完美適配 0.1mm 以下密間距元件，印刷良率提升 20% 以上；

針對01005 超微型元件焊接，定制 4 號超細粉錫膏，其粒徑精細控制在 5-10μm，能實現(xiàn)焊點的精細填充，徹底解決傳統(tǒng)錫膏易出現(xiàn)的虛焊、連錫難題；

針對手工焊接與中小批量生產(chǎn)，開發(fā)出操作便捷、焊點光亮的通用型錫膏，降低人工焊接的技術門檻。

這種 “一工藝一方案” 的定制化思路，讓不同規(guī)模、不同工藝的電子制造企業(yè)，都能找到契合自身需求的錫膏產(chǎn)品，真正實現(xiàn) “工藝適配無死角”。

技術服務閉環(huán)，為生產(chǎn)保駕護航

“賣產(chǎn)品更要賣服務” 是吉田焊接材料堅守的經(jīng)營理念。為確保客戶能充分發(fā)揮新一代錫膏的性能優(yōu)勢，公司打造了 7“24 小時技術響應 + 全程工藝支持”的服務閉環(huán)。

專業(yè)技術團隊可提供上門印刷參數(shù)調(diào)試服務，根據(jù)客戶產(chǎn)線的印刷機型號、鋼網(wǎng)厚度、PCB 材質(zhì)等，精細優(yōu)化錫膏印刷參數(shù)，將印刷缺陷率降低至 0.5% 以下；

定期開展焊接工藝培訓，內(nèi)容涵蓋錫膏存儲、回溫、印刷、貼片、回流焊等全流程要點，幫助客戶建立標準化焊接工藝體系；

建立客戶案例庫，如深圳某頭部通訊設備廠商，曾因新產(chǎn)品焊接良率 82% 陷入困境，吉田工程師通過現(xiàn)場調(diào)整錫膏活化溫度曲線，將良率提升至 99.5%，類似成功案例在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域已累計超百例。

“選對錫膏，能為企業(yè)降低 30% 以上的返工成本，這是我們通過大量客戶實踐得出的結論。” 吉田焊接材料技術負責人在采訪中表示，“我們的目標不僅是提供質(zhì)量的錫膏產(chǎn)品，更是要成為客戶焊接工藝升級的終身伙伴。”

布局未來，以創(chuàng)新驅動行業(yè)發(fā)展

面向未來，東莞市吉田焊接材料有限公司將繼續(xù)聚焦焊接材料技術創(chuàng)新，在錫膏的環(huán)保性、智能化、高級化方向持續(xù)發(fā)力。一方面，研發(fā)無鉛、無鹵等環(huán)保型錫膏，滿足全球綠色制造的發(fā)展趨勢；另一方面，探索錫膏與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的融合，開發(fā)具備智能檢測、數(shù)據(jù)追溯功能的智慧型錫膏產(chǎn)品。

以 “工藝適配 + 品質(zhì)穩(wěn)定 + 技術賦能” 為標準的三位一體服務理念，吉田焊接材料正逐步成為電子制造企業(yè)在品質(zhì)競爭時代的 “戰(zhàn)略合作伙伴”。此次新一代錫膏的發(fā)布，不僅是公司自身發(fā)展的新起點，更將為整個電子焊接材料行業(yè)的品質(zhì)升級與效率提升注入強勁動力，助力中國電子制造在全球產(chǎn)業(yè)鏈中搶占更高價值高地。

標簽： ?東莞吉田焊接材料焊錫膏電子制造

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