銀漿無(wú)氧烤箱固化厚膜電路銀漿，溫度均勻性要求更高嗎？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-29

是，厚膜電路（如陶瓷厚膜電阻、電容）對(duì)銀層一致性要求嚴(yán)苛，溫度均勻性需從常規(guī) ±1℃提升至 ±0.5℃：檢測(cè)時(shí)采用 12 點(diǎn)測(cè)溫法（腔體上下左右及中心各 2 點(diǎn)），確保無(wú)局部溫差；加熱管需采用矩陣式布局（每 10L 腔體≥4 根加熱管），配合熱風(fēng)循環(huán)增強(qiáng)均勻性；固化階段若檢測(cè)到某點(diǎn)溫差超 ±0.5℃，設(shè)備自動(dòng)微調(diào)對(duì)應(yīng)區(qū)域加熱功率。銀層厚度＞50μm 時(shí)，還需延長(zhǎng)保溫時(shí)間 5-8min，確保銀漿充分燒結(jié)，避免厚膜層內(nèi)部出現(xiàn)未固化區(qū)域。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的烤箱，通過(guò)定制加熱系統(tǒng)可滿足厚膜電路的均勻性要求。

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