東莞市復禹電子有限公司2025-10-30
環境溫度與散熱性能呈 “負相關”,環境溫度每升高 10℃,散熱片熱阻增加 8%-10%,模塊溫度升高 8-12℃(如 25℃時模塊溫度 67℃,45℃時升至 85℃)。高溫環境適配措施:① 散熱片升級,選用銅材質散熱片(熱阻比鋁合金低 30%),配合 0.5mm 厚高導熱墊(導熱系數≥8W/(m?K)),增強熱傳導;② 風冷強化,設備風扇升級為高轉速型號(風速提升至 4-5m/s),或增加風扇數量(如 1U 設備從 2 個增至 4 個),加快熱量排出;③ 散熱結構優化,散熱片頂部加裝導流風罩,將冷空氣定向輸送至鰭片間隙,熱對流效率提升 25%;④ 溫度監控,在散熱片上集成溫度傳感器(精度 ±0.5℃),溫度超 + 85℃時觸發風扇超頻或告警,確保模塊溫度≤+90℃,滿足高溫環境下的通信需求。
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