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鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲印：55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲印：5056 、XA4217絲印：HXN-WL線性驅動芯片手電筒驅動。3wAy1

上海芯龍半導體技術股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發、設計與銷售的公司，結合創新的設計技術和產業鏈的制造優勢，搭建了產業化的“芯片設計+晶圓制造+封裝測試”全流程平臺，自主研發多項技術并獲得國內外近百項發明專利授權，為客戶提供、高可靠性的產品和服務。公司產品主要包括電源管理、信號鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應用于汽車電子、工業控制、通訊設備、消費電子、家用電器、安防監控及儀器儀表等領域。公司始終秉承“專業、專注、務實、創新、高效、溝通”的經營理念，致力成為世界型的模擬集成電路服務商。蘇州電源管理IC芯納科技鋰電池充電 IC，專為大功率設備設計，穩定輸出大電流。

賽芯微電子通過自主研發的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案XB430X系列產品。該系列產品采用傳統的N型開關管，與傳統方案的負極保護原理一致，保護板廠商或電池廠商無需更換任何測試設備或理念。該系列芯片本身就是一個完整的鋰電池保護方案，無需外接任何元器件即可實現鋰電池保護的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時在VCC和電池負端之間外接一個電容，如圖5所示。

隨著儲能行業的快速發展，芯納科技的鋰電池保護IC脫穎而出。在某大型儲能系統項目中，芯納科技xinnasemi的產品有效監控電池組的各項參數。無論是應對高功率充放電需求，還是在復雜的溫度環境變化下，其都能及時調整保護策略，保障整個儲能系統的安全穩定運行，為能源的高效存儲與利用提供了堅實保障。賽芯xysemi的先進技術與芯納科技的市場資源相結合，共同推動鋰電保護IC的應用拓展。以某工業級手持設備為例，該設備工作環境惡劣，對電池的穩定性要求極高。芯納科技提供的二合一鋰電保護IC與賽芯xysemi的技術協同作用，在極端溫度、強烈震動等條件下，依然能確保電池的安全可靠，為工業生產的順利進行保駕護航。芯納科技鋰電池充電 IC，采用先進封裝工藝，散熱性能好。

在新能源汽車的快速發展進程中，芯納科技的鋰電池保護IC發揮著不可或缺的作用。例如在某新能源汽車的電池管理系統中，芯納科技xinnasemi的產品對眾多電池單元進行精細監控和保護。它能夠在汽車高速行駛、快速充電等復雜工況下，確保電池的安全性和穩定性，為新能源汽車的推廣和普及奠定了堅實的基礎。芯納科技xinnasemi憑借其高質量的鋰電池保護IC和二合一鋰電保護IC，在消費電子、工業設備、儲能、新能源汽車等多個領域廣泛應用。從智能手機到大型儲能系統，從工業手持設備到新能源汽車，芯納科技的產品通過保障電池的安全和穩定性，不斷推動各行業的技術進步和發展，成為鋰電保護領域的重要力量。鋰電池保護IC（Integrated Circuit）是一種用于保護鋰電池的電子元件。XB5606AJ電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

芯納科技的鋰電池充電 IC，采用先進制程，尺寸縮小 30%，節省空間。3wAy1

  CN3125是具有恒流∕恒壓功能的充電芯片，輸入電壓范圍，能夠對單節或雙節超級電容進行充電管理。CN3125內部有功率晶體管，不需要外部阻流二極管和電流檢測電阻。CN3125只需要極少的外部元器件，非常適合于便攜式應用的領域。熱調制電路可以在器件的功耗比較大或者環境溫度比較高的時候將芯片溫度控制在安全范圍內。恒壓充電電壓由FB管腳的分壓電阻設置，恒流充電電流由ISET管腳的電阻設置。CN3125內部有電容電壓自動均衡電路，可以防止充電過程中電容過壓。當輸入電壓掉電時，CN3125自動進入低功耗的睡眠模式，此時TOP管腳和MID管腳的電流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能輸入端，電源低電壓檢測和超級電容準備好狀態輸出等。CN3125采用散熱增強型的8管腳小外形封裝(eSOP8)。3wAy1