虹口區(qū)選擇AOI檢測降價

并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球。虹口區(qū)選擇AOI檢測降價

對產品走下生產線時的**終狀態(tài)進行監(jiān)控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數(shù)量和速度為關鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產線**末端。在這個位置，設備可以產生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設備來監(jiān)視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置，在線地監(jiān)控具體生產狀況，并為生產工藝的調整提供必要的依據(jù)。徐州常規(guī)AOI檢測性能參數(shù)會有很大的變化。

是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內。

器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產品能夠***地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點。虹口區(qū)進口AOI檢測怎么樣

焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸。虹口區(qū)選擇AOI檢測降價

焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。回流焊前虹口區(qū)選擇AOI檢測降價

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