貼片紅膠硬核科普:SMT工藝的“元件穩位神器”
貼片紅膠硬核科普:SMT工藝的“元件穩位神器”,無鹵高粘還耐260℃高溫
在電子制造的SMT(表面貼裝技術)工藝中,貼片紅膠是確保元器件“穩如泰山”的關鍵角色。現在我們就來深度拆解帕克威樂(PARKWELLER)貼片紅膠的硬核實力,從基礎知識到產品選型,帶你看懂這款SMT工藝的“穩位神器”。
一、貼片紅膠基礎知識:SMT工藝的“臨時紐帶”
二、帕克威樂貼片紅膠:五大關鍵優勢,解決SMT產線痛點
1. 無鹵環境保護:契合綠色制造趨勢
2. 操作簡單:產線上手無門檻
3. 高初始粘接強度:元器件“貼了就不動”
4. 通吃各類元器件:標準件、難粘件都“粘得牢”
5. 耐短時260℃高溫:焊接環節“穩如初始”
能承受短時260℃高溫,在SMT回流焊等高溫工藝中,紅膠的粘接性能和結構依然穩定,元器件牢牢“釘”在PCB板上。
三、產品參數矩陣:精確選型,匹配不同產線需求
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產品型號
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外觀
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粘度(CPS)
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固化條件
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玻璃化溫度Tg
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剪切強度(MPa)
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適配場景
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EP 4114
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紅色
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260,000
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2min@150℃
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110℃
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10
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追求急速固化的順利產線
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EP 4115
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紅色
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150,000
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4min@100℃
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70℃
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10
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中溫固化、對Tg要求適中的產線
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EP 4116
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紅色
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130,000
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4min@100℃
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70℃
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13
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需高剪切強度的元件貼裝
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EP 4117
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紅色
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85,000
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3min@90℃
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40℃
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18
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超高性能粘接,剪切強度拉滿
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四、應用場景:不止SMT臨時固定,耐溫粘接也能打
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SMT臨時固定:手機主板、電腦顯卡、工業調控板等各類PCB的表面貼裝,從消費電子到工業設備,都能靠它實現元器件“零移位”貼裝;
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其他耐溫粘接組裝:只要是有短時高溫需求的粘接場景,比如部分電子組件的組裝加固,它也能勝任。
五、帕克威樂新材料:以專精實力,賦能電子制造升級