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促裕新材料鍍銀添加劑系列工藝穩定多場景適配
一、Ag-902 光亮鍍銀添加劑：成熟工藝下的高純度鍍銀典范
該系列憑借銀含量≥99.99%（W/W)的高純度與靈活工藝性，在市場應用中表現持續穩定。其兼容 “任意厚度鍍銀層轉鍍亮銀、無氰鍍后免洗” 工藝，采用全金屬型光亮劑，操作把控便捷，鍍層可焊性佳、接觸電阻小，且能在較高電流密度下迅速沉積（鍍層硬度維氏 100-130）。
長期以來，該產品在滾鍍、掛鍍、高速鍍工藝場景中較廣應用，為電子、飾品等行業的鍍銀需求提供了穩定可靠的工藝支持，深受客戶認可。
二、Ag-935 光亮鍍銀添加劑：穩定工藝與高純度的市場前選
三、Ag-938 鍍銀添加劑：綜合性能優異的成熟工藝方案
Ag-938 系列憑借鍍層光亮度強、可焊性 / 延展性 / 耐磨性俱佳的綜合優勢，在市場中應用較廣。它兼容 “任意厚度鍍銀層轉鍍亮銀、無氰鍍后免洗” 工藝，添加劑操作把控便捷且不易分解，鍍層可焊性好、接觸電阻小，高電流密度下沉積速度快（鍍層純度達 99.994-99.995%，硬度維氏 1200-1500HV）。
該系列在掛鍍、滾鍍、高速鍍工藝中表現成熟，適用于對鍍層綜合性能要求較高的各類場景，是市場驗證后的可靠工藝選擇。
四、Ag-91 半光亮鍍銀添加劑：電子元件鍍銀的成熟方案
五、Ag-9360 光亮鍍銀添加劑：高純度與有力沉積的成熟工藝之選
長期以來，其在掛鍍、滾鍍工藝中應用成熟，為滾鍍、掛鍍、高速鍍場景的各類鍍銀需求提供了有力且穩定的工藝方案。
六、CYAg-220 高速鍍銀添加劑：半導體領域的成熟高速鍍方案
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鍍層純度高，含銀量≥99.9%；
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可焊性、耐蝕性表現優越；
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鍍層光亮度可控，可通過添加劑靈活調節；
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能有力防止錫或錫合金表面的銀置換。
系列產品市場價值總結
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工藝成熟性：各系列經長期市場應用驗證，工藝穩定、操作便捷，降低企業工藝試錯成本；
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場景適配廣：覆蓋滾鍍、掛鍍、高速鍍等多元施鍍方式，兼容無氰鍍后免洗等特殊工藝，適配電子、半導體、飾品等多行業需求；
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性能典范性：高銀含量保證鍍層導電性、可焊性，高硬度 / 高純度特性滿足領域品質要求；
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客戶認可度：長期服務于市場，以穩定表現獲得眾多企業的持續選擇。
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